Produkter
Doheem > Produkter > XC5VSX50T-3FFG665C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM56172B0KFSBG Fotoen

    BCM56172B0KFSBG Fotoen

    BCM56172B0KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU35P-1FSVH289E

    XCVU35P-1FSVH289E

    XCVU35P-1FSVH2892E ass gëeegent fir a ville Demandë vu ville Demanden, duerfir, inklusiven Systemer, an Autokomunizitéit. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5CSAMA6F31In7n

    5CSAMA6F31In7n

    5CmeMa6F31N7N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E Fotoen

    XCKU15P-L2FFVA1156E Fotoen

    XCKU15P-L2FFVA1156E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Pressefit Lach PCB

    Pressefit Lach PCB

    Zum Beispill, aus der Perspektiven Prozessestoffer Testen, IC Testung ass allgemeng an Chip Testen opgedeelt, fäerdeg Produkt Testen, an Inspektioun. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Testing, a fäerdeg Produkt Test kann entweder AC Test oder DC Testen hunn. A méi Fäll, béid Tester sinn verfügbar. Déi folgend ass iwwer d'Pressefitbes PC Verbindung, ech hoffen Iech besser ze verstoen fir Pressefit Robit Rabb.
  • TPS563219Addfr

    TPS563219Addfr

    TPS563219DDFR ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrieprogramm, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

Schécken Ufro