Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP4SGX230FF35C4G

    Spezifikatioune vun EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun EP3C16F256I7N

    Spezifikatioune vun EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100% op Lager, mat enger kompletter Palette vu Produkter, produzéiert nëmmen originell Produkter mat engem Ruff vu 15 Joer, just fir eng sécher an zouverlässeg elektronesch Komponent Beschaffungsplattform ze bidden
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • XC7K410T-2FFG676I Fotoen

    XC7K410T-2FFG676I Fotoen

    XC7K410T-2FFG676I stellt déi bescht Käschte-Effizienz an niddereg Muecht Konsum fir séier wuessen Uwendungen an drahtlose Kommunikatioun. De Kindex-7 FPGA bitt exzellent Leeschtung a Konnektivitéit, Präis um selwechten Niveau wéi virdru limitéiert op déi héchst Kapazitéit Uwendungen.
  • XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA Geräter bidden déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden.
  • XC6SLX75T-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG676C ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Et bitt eng grouss Zuel vu Logikzellen, verdeelt Gedächtnis an DSP Scheiwen, wat et fir eng breet Palette vun Uwendungen gëeegent mécht. Dësen Apparat huet 74,880 Logik Zellen, 3,5 Mb vun verdeelt RAM, 180 DSP Scheiwen, an 8 Auer Gestioun Plättercher.

Schécken Ufro