Produkter
Doheem > Produkter > XC4VSX35-11FF668C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU040-1FBVA676I Fotoen

    XCKU040-1FBVA676I Fotoen

    XCKU040-1FBVA676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5agxma3d4f31c5g

    5agxma3d4f31c5g

    56.3d4d4f31c5x ass gëeegent fir indenziell Zäit ze benotzen, unstriff géint Telonmunikatioun. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Bcm84888b0kfsbg

    Bcm84888b0kfsbg

    BMM8488b0KFSBG ass gëeegent fir a ville Beweegung, déi industriell Kontroll, Telonprokitiounen, a Automatesch Systeme ginn, an Automobiléierpasses. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku3p-2ffvd900i

    Xcku3p-2ffvd900i

    XCKU3P-2ffvd900i ass eng elektronesch Komponent produzéiert duerch Xilinx, verfügbar an BGA Verpackung mat Batch Nummer 21 + an 22+. Dëse Komponent gehéiert zu der FPGA (Feldquadratable Gate Array) Kategorie an ass nëmme fir verschidde elektronesch Apparater a Systemer.
  • BCM6710A1KFFBG Fotoen

    BCM6710A1KFFBG Fotoen

    BCM6710A1KFFBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5CGXFA5C6F2F27N7N

    5CGXFA5C6F2F27N7N

    5cxfcap5c6f27n7n ass eng héich Performance FPGA (Feldprogrammer vum Inteland vum Intel (fréiert Alterer), an der Zyklen v Dëse Chip-Bip gouf iwwer manner Auslader benotzt wéinst sengem offiziell Optrëtt, an nidderegem Kraaft, a riicht funktionellen Charakteristiken.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Wat ass semiconductor

    Substanzen a Materialien an der Natur kënnen an dräi Kategorien opgedeelt ginn: Dirigenten, Hallefleitungen an Isolatoren no hirer Konduktivitéit. D'Resistivitéit vum Hallefleit ass am Beräich vun 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (déi iewescht Limit gëtt nom Xie jiakui sengem elektronesche Circuit geholl, an 1/10 oder 10 Mol dovun; well d'Wénkelmark net verfügbar ass, aktuell Beschreiwung gëtt temporär benotzt)

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • Intel's stäerkst schwaarz Technologie streikt: Flash Cache Debut

    Mëtt Mäerz 2017 huet Intel offiziell déi nei SSD DC P4800X op Basis vun der Optane Flash Technologie verëffentlecht, déi fir Data Center Uwendunge gezielt ass. Alibaba an Tencent goufen als éischt agesat.

Schécken Ufro