Produkter
Doheem > Produkter > XC4VFX100-11FFG1517I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10ax115N2F4E2LG

    10ax115N2F4E2LG

    10ww1155.00 Oka4E2L ass gëeegent fir a ville Bewealtrollen, déi Timalu Kontroll, Telekommkomplexioun, a speziellt méiglech Systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Medical PCBA

    Medical PCBA

    HONTEC huet 30 medezinesch PCBA Produktioun Linnen wéi Panasonic an Yamaha, Däitschland ersa selektiv Welle soldering, solder Paste Detektioun 3D SPI, AOI, X-Ray, BGA Reparatur Dësch an aner Ausrüstung.
  • Xc7vx415T-1ffg1157i

    Xc7vx415T-1ffg1157i

    XC7VX415T-1FFG115I ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Gate Array) gemaach duerch Xilinx. Dëse spezifesche FPGA huet 1,34 Milliounen Logik Zellen, op eng Geschwindegkeet vun bis zu 800 mhz, a feelerhaft 16 transcetten
  • 6mm déck TU883 Héichgeschwindegkeet Backplane

    6mm déck TU883 Héichgeschwindegkeet Backplane

    De Grenzlängt an héijer TTL Circuiten sollten manner wéi 1,5 Zoll. Dës Topologie hëlt manner Kabelraum a ka mat engem eenzege Widderstandsmatch ofgeschloss ginn. Wéi och ëmmer, dës Drot Struktur mécht d'Signalempfang op verschiddene Signalempfang asynchron. Déi folgend ass ongeféier 6mm Thick TU883 Héichgeschwindeg Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6mm Déck TU883 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.
  • EP4CGX30CF23C8n

    EP4CGX30CF23C8n

    Enc4cgx30cf23C8onnen ass gëeegent fir gegrënnt fir Industriatiounen, Tepliminatioun, Telonmunikatiounsspiller, a Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Adm232Aarnz

    Adm232Aarnz

    Adm232arnz ass gëeegent fir a ville Ongerrénge Passagen, reolös Teller, Telonprokont, Delokompizikatiounen, a Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Features vu PCB

    De Grond firwat PCB méi a méi wäit benotzt ka ginn ass well et vill eenzegaarteg Virdeeler huet

  • Entwécklung vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Substrat Materialien

    D'Entwécklung vu gedréckte Circuitboard Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB

    PCB besteet haaptsächlech aus Pad, duerch Lach, Montageloch, Drot, Komponent, Connector, Fëllung

Schécken Ufro