Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 10AS048H3F34E2SG

    Spezifikatioune vun 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG ass en FPGA Chip mat exzellenter Leeschtung a breet Uwendungsperspektiven. Et weist héich Leeschtung, niddereg Stroumverbrauch, Flexibilitéit an Zouverlässegkeet, sou datt et gëeegent ass fir Applikatiounsszenarien déi dës Charakteristiken erfuerderen
  • XC9572XL-5TQ100C Fotoen

    XC9572XL-5TQ100C Fotoen

    XC9572XL-5TQ100C ass e komplexe programméierbare Logik Apparat (CPLD) produzéiert vum Xilinx. Den Chip ass an TQFP-100 verpackt an huet 100 Pins, vun deenen 72 I/O Pins sinn. Et ënnerstëtzt eng 3.3V Stroumversuergungsspannung a funktionnéiert an engem Temperaturberäich vun 0 ℃ bis 70 ℃.
  • EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB - Aus der Perspektiv vu groussen Hiersteller ass déi existent Kapazitéit vun den haitegen Haaptproduzenten manner wéi 2% vun der globaler Gesamtnofro. Obschonn e puer Hiersteller investéiert hunn an der Ausbau vun der Produktioun, kann de Kapazitéitswuesstum vum haitegen HDI nach ëmmer net der Nofro vum schnelle Wuesstem gerecht ginn.
  • 10 Layer 4Step HDI PCB

    10 Layer 4Step HDI PCB

    HDI ass déi englesch Ofkierzung vum High Density Interconnector, High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatioun gedréckte Circuit Board. De gedréckte Circuit Board ass e strukturellt Element, dat aus Isoléiermaterial geformt ass ergänzt duerch Leedungsdrift. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer 4Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer 4Step HDI PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun EP3C25U256C7N

    Spezifikatioune vun EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) gestart vun Intel. Dës FPGA gehéiert zu der Cyclone III Serie an huet déi folgend Schlësselfeatures a Spezifikatioune
  • XC6SLX16-2FTG256C Fotoen

    XC6SLX16-2FTG256C Fotoen

    XC6SLX16-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro