Produkter
Doheem > Produkter > XC3S400AN-4FGG400C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 5sgsmd5h3f35i3n

    5sgsmd5h3f35i3n

    5.Sg mtMD5h3f30.3N ass g geschafe fir a ville Bewealtungskontroll, déi Timultestkonten, Forokommatiounssystemer benotzt, an Automobiliwwerspiller. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • HMC608LC4TR Ubidder

    HMC608LC4TR Ubidder

    HMC608LC4TR ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • DS-7409DJ PCB

    DS-7409DJ PCB

    Ds-7,409DJJ PCOG - De Réckgang vun der 5G-messagention Tester hunn, déi zu Lëtzebuerg gefouert huet
  • XC3S1500-4FGG676I Fotoen

    XC3S1500-4FGG676I Fotoen

    XC3S1500-4FGG676I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU5P-2FLVVA2104e

    XCVU5P-2FLVVA2104e

    Xcvu5p-2flva2104e ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt vum Xilinx, gehéiert zu der Ultracale + Architektur. Dës fpga huet déi folgend Schlësselfunkter a Parameteren:
  • Spezifikatioune vun 5M1270ZT144C5N

    Spezifikatioune vun 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • 2017 Hongtai bitt dem Shenzhen Äddi fir sech an der véierter Guangdong Association ze settelen

    Den Hongtai war och betraff. Japanesch Firmen hunn eng strategesch Kooperatiounsverhältnis erreecht, an hunn déi véier Reuniounen 2017 offiziell agefouert ...

Schécken Ufro