Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Megtron6 ​​Leeder Gold Fanger Backplane

    Megtron6 ​​Leeder Gold Fanger Backplane

    Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
  • Xczu9cg-l1ffvB1156i

    Xczu9cg-l1ffvB1156i

    Xczu9cg-l1ffvB1156i Dëst Produkt integréiert eng Feature reift 64 Bit Quad Core oder Dual Core Aarm ® Cortex ® - A53-Rentex-RTACLACAL) MPSOC Architektur. Zousätzlech enthält et och op-Chip Memory, multi-exklusiven Ermusungssammlandschaftegen, an eng ville Parrièsubenz Inrièrfrassen.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB gedréckte Circuit Board ass d'Benotzung vun der neiste Technologie fir d'Benotzung vu Print Circuits an der selwechter oder méi klenger Regioun ze erhéijen. Dëst huet grouss Fortschrëtter an Handys- a Computerprodukter ugedriwwen, a revolutionär nei Produkter produzéiert. Dëst beinhalt Touch-Screen Computeren a 4G Kommunikatiounen a militäresch Uwendungen, wéi Avionik an intelligent Militärausrüstung.
  • Ep4sgx230hf35c4g

    Ep4sgx230hf35c4g

    Dëse Chip bitt 230k Logik Eenheeten an Intultanzen iwwer eng héich Geschwindegkeetsverwécklung Interfacs, déi als Prioritéitskraaft op der Vollreduktioun, wat huet d'éischt Centrfrochelementer ënnerkredit, wat dann e Maximell Kapitimatioun, wat am Radie Episodascriptions ofginn ass, wéi engem 40 Kontrakter Dechnière, déi als Hex-Vertriedlage leeft, wéi nDRECTRAFDELLT, wéi nDRECTRACTRATIOUN, wat am 40 Verasummungsconstitut bitt, ënner dësem Chip bitt 280K Logik Eenheeten an Integratioun iwwerdeems eng héich Vitesse Interfaces wéi PCIE 2.0 X4Cs-Späicheren, wat huet d'éischt Centrdascriptions ofgehale ginn, an den Volleksaz-Technie entsteet dëse Chips an den Chip liwwert 230K Logik Dëse Chip huet eng breet Prioritéiten noutwendeg Uschléinten, déi néideg Formateur, Wuelungscommitatiounen, Videospookulatioun, Videoaarbechtung.
  • XCZU15EG-1FFVC900I Fotoen

    XCZU15EG-1FFVC900I Fotoen

    XCZU15EG-1FFVC900I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ep3c25u256C7n

    Ep3c25u256C7n

    EP3C25u256C7N ass eng fpga (Feldprogrammer Array) huet vum Intel gestart. Dës FPGA gehéiert zu der Zyklon III Serie an huet déi folgend Schlësselfunktiounen a Spezifikatioune

Schécken Ufro