Produkter
Doheem > Produkter > XC2VP70-6FFG1517C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCAU10P-1FFVB676E Fotoen

    XCAU10P-1FFVB676E Fotoen

    ​XCAU10P-1FFVB676E ass en Artix produzéiert vun AMD ® D'UltraScale+serie FPGA (Field Programmable Gate Array) Chips sinn am BGA-676 Format verpackt. Dësen Chip huet héich Leeschtung, niddereg Energieverbrauch, an héich Personnalisatioun, mécht et gëeegent fir verschidden héich-Performance Applikatioun Szenarie. Spezifikatioune vun XCAU10P-1FFVB676E
  • Grouss Gréisst High Präzisioun PCB

    Grouss Gréisst High Präzisioun PCB

    IC Testen ass allgemeng a physeschen Visual Inspecting Test, IC Functional Test, De-Capsulation, Solderbili, ty Test, Elektresche Test, X-Ray, Rohs an FA opgedeelt. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Precision PCB bezunn, ech hoffen ze hëllefen du besser besser Grouss Gréisst High Precision PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 10M08DCU324I7G

    Spezifikatioune vun 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G ass e Single-Chip, net flüchteg, bëlleg programméierbar Logik Apparat (PLD) fir déi bescht Systemkomponenten z'integréieren. D'Highlights vun 10M08DCU324I7G enthalen: Dual Konfiguratioun Flash Memory fir intern Späichere, User Flash Memory, Ënnerstëtzung fir Instant Boot, integréiert Analog-Digital Converter (ADC), an Ënnerstëtzung fir Single-Chip Nios II Soft Core Prozessoren. D'10M08DCU324I7G ass eng ideal Léisung fir System Gestioun, I/O Expansioun, Kommunikatioun Kontroll Fligeren, Industrie, Automobile, a Konsument elektronesch Produiten.
  • XC7S15-1FTGB196C Fotoen

    XC7S15-1FTGB196C Fotoen

    XC7S15-1FTGB196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ultra dënn SSD Kaart PCB

    Ultra dënn SSD Kaart PCB

    Solid State Drive (Solid State Disk oder Solid State Drive, bezeechent als SSD), allgemeng als Solid State Drive bekannt, Solid State Drive ass eng Festplack aus zoliddem Staat elektronesche Späicher Chip Array, well de Festkondensator an Taiwan Englesch ass genannt Solid. Déi folgend ass iwwer Ultra Thin SSD Card PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den Ultra Thin SSD Card PCB besser ze verstoen.
  • XC7A200T-2FBG676C Fotoen

    XC7A200T-2FBG676C Fotoen

    XC7A200T-2FBG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Kann d'Chirstmas eng Zäit vu Laachen a richtegem Genoss fir Iech sinn

    Den HONTEC seet jidderengem Merci fir Är weider Ënnerstëtzung an hofft datt mir an Zukunft besser kooperéiere kënnen.

  • Wat ass en Halbleiter a wat ass säin Zweck

    En Hallefleit ass eng Substanz mat enger Konduktivitéit tëscht där vun engem Dirigent an engem Isolator. Et ass net ganz konduktiv an engem puren Zoustand, awer seng Konduktivitéit kann ugepasst ginn andeems Gëftstoffer (Doping) derbäigesat ginn oder d'Temperatur änneren. Typesch Vertrieder vun semiconductors ass Silizium, déi an der Fabrikatioun vun elektronesche Komponente wäit benotzt gëtt. Semiconductor Technologie ass den Ecksteen vun modernen elektroneschen Apparater, wéi Smartphones, Computeren, Digitalkameraen, etc., all vertrauen op Halbleiter Chips. Zousätzlech sinn d'Halbleiter och ganz wichteg am Energieberäich, sou wéi Hallefleitmaterialien, déi de Kär vu Solarzellen sinn.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

Schécken Ufro