Produkter
Doheem > Produkter > XAZU2EG-1SFVC784Q Ubidder

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XAZU5EV-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU5EV-1SFVC784Q Ubidder

    ​XAZU5EV-1SFVC784Q ass en FPGA Chip gestart vum Xilinx, gehéiert zu der XA Zynq UltraScale + MPSoC Serie. Dësen Chip integréiert e Feature räiche 64 Bit Quad Core Arm Cortex-A53 Prozessor an Dual Core Arm Cortex-R5 Veraarbechtungssystem (PS), souwéi d'UltraScale Architektur vun der Xilinx programméierbarer Logik (PL), all an engem eenzegen Apparat integréiert. Zousätzlech enthält et och On-Chip Memory, Multi-Port extern Memory Interfaces, an e räiche Set vu Peripherieverbindungsinterfaces.
  • Leeder PCB

    Leeder PCB

    Leeder PCB Technologie kann d'Dicke vum PCB lokal reduzéieren, sou datt déi versammelt Geräter am Ausdünnungsgebitt agebonne kënne ginn, an d'Ënnerschweess vun der Leeder realiséieren, fir den Zweck vun der Gesamtausdünnung z'erreechen.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-L2FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-L2FLGB2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie, mat 20nm Prozesstechnologie. Mat senger héijer Leeschtung an héijer Integratioun bitt dësen Chip mächteg Veraarbechtungsfäegkeeten fir verschidden Uwendungen.
  • Spezifikatioune vun BCM84891LB0KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 8-Layer Gold Fanger PCB

    8-Layer Gold Fanger PCB

    D'8-Schicht Goldfinger PCB ass tatsächlech mat enger Schicht Gold op de Kupferverkleete Laminat mat engem speziellen Prozess beschichtet, well d'Gold huet staark Oxidatiounsbeständegkeet a staark Leitung.
  • XC6SLX9-2CPG196C Fotoen

    XC6SLX9-2CPG196C Fotoen

    XC6SLX9-2CPG196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

  • Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

    Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • Wat ass semiconductor

    Substanzen a Materialien an der Natur kënnen an dräi Kategorien opgedeelt ginn: Dirigenten, Hallefleitungen an Isolatoren no hirer Konduktivitéit. D'Resistivitéit vum Hallefleit ass am Beräich vun 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (déi iewescht Limit gëtt nom Xie jiakui sengem elektronesche Circuit geholl, an 1/10 oder 10 Mol dovun; well d'Wénkelmark net verfügbar ass, aktuell Beschreiwung gëtt temporär benotzt)

Schécken Ufro