Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun TU-943N PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC3S250E-4PQG208I Fotoen

    XC3S250E-4PQG208I Fotoen

    XC3S250E-4PQG208I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5agxma5g4f31i5g

    5agxma5g4f31i5g

    56xma5G4f31iaG as gëeg fir am Uwendungen, déi inklusiv industriell Verzéien, Telekommlatioune, Fokemine System benotzt. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7VX690T-2FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1927C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 5sgxma3h2f35c3g

    5sgxma3h2f35c3g

    5SGxMA3h2f3C3G3G ass en Intel / Altea Mark FPGA (Feldproduktiounsgrupp Array) gehéiert zu Stratix ® v Gx Serie ® v Dëse Chip gëtt a FBGGAD-1152 ausgeschübt an ass gëeegent Uwendungen wéi Datenzentren, iwwer Datenzenteren, Kommunikatiounen, an Computersviewe ginn.
  • Koffer Paste gefëllt Lach PCB

    Koffer Paste gefëllt Lach PCB

    Kupfer Paste gefëllt Lach PCB: Bai AE3030 Koffer Pulp ass eng net-leitend DAO Kupferpaste benotzt fir d'Héichdicht Assemblée vu gedréckter Substrat DU Plack an d'Leedung vun Dréit.Wéinst den Charakteristike vun Zhuan "héijer Wärmeleedung", "Bubble -fräi "," flaach "a sou weider, d'Kupferpaste ass am meeschte passend fir den Design vun héijer Zouverlässegkeet Pad op Via, Stack op Via an Thermal Via. D'Kupferpaste gëtt wäit vum Raumfaart-Satellit, Server, Kabelschrauwen, LED-Beleuchtung asw.
  • MT40A512M166-062e et: e

    MT40A512M166-062e et: e

    MT40A512M12.62 Et ass geschafe fir benotzt a ville Bewerfalt, Telonfekot, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

  • Wou sinn HDI Brieder haaptsächlech benotzt?

    Als en ondifferenktéierbare Kührkomponent fir modern elektronesch Geräter, HDI Brieder (Héich-Dechniker an Héichschoulstaf;

  • Kommt Semiconductor Fréijoer? Wat ass déi aktuell Situatioun an zukünfteg Entwécklungstrend vun der Industrie?

    Viru kuerzem huet d'Halbleiterindustrie vill Opmierksamkeet kritt. De Morgan Stanley huet viru kuerzem e Bericht verëffentlecht, deen feststellt datt d'Deflatioun vun der Technologieindustrie, gekoppelt mat laangfristeg Nofro fir kënschtlech Intelligenz Halbleiteren, den nächsten Industrie Upward Zyklus fir Logik Hallefleit ausléisen. Dës Nouvelle huet d'Hallefuederindustrie inspiréiert, an e puer Leit gleewen datt d'Fréijoer vun de Hallefleit net wäit ewech ass. Also, loosst eis déi aktuell Situatioun an d'Zukunft vun der Halbleiterindustrie analyséieren.

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

  • Wéi de Problem vun héich-Enn PCB Beweis léisen

    Wéi mir all wëssen, ass d'Konkurrenz an der China PCB Fabrikatioun Industrie ganz hefteg. Eng komplett industriell Kette gouf aus enger Serie vu Prozesser geformt wéi PCB Beweisung, Masseproduktioun, Verpakung an Transport. An de leschte Joeren, duerch extensiv a rapid Entwécklung a grausam Maart Konkurrenz, ass d'Basis Muster vun China d'PCB Industrie geformt. Relevant Donnéeën weisen datt bis 2020 d'Zuel vun de PCB-Entreprisen am Chinesesche Festland eleng méi wéi 2000 wäert erreechen, eng erstaunlech Zuel.

  • Definitioun vun Optoelektronesch PCB

    Photoelectric Conseils bezéie sech op PCBs fir LCD an aner Zwecker benotzt, an hu ganz strikt Ufuerderunge op Gréisst.

Schécken Ufro