Produkter
Doheem > Produkter > TU-901 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (och PTFE Board genannt, Teflon Board, Teflon Board) ass an zwou Arten ënnerdeelt an ze bauen. D'Musterplack ass aus PTFE Harz bei Raumtemperatur gemaach ginn andeems mir formen, an dann gesintert, Made by cooling. Den PTFE Wendeplack ass aus PTFE Harz gemaach duerch Verdichtung, Sinterung a Rotatiounsschneiden.
  • XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ep4ce115f29i7n

    Ep4ce115f29i7n

    EP4CE115F2In7n - Cyclone ® Im e Feldprogrammer Array (FPGA) ic D'Akadonen iv e Akoten op optimaliséiert Mëssbildungsprozess, déi längste Komplement vun der Strongsvolllechkeet huet, an niddreg Fäll.
  • Xc3s50-4TQg144I

    Xc3s50-4TQg144I

    XC3S50-4TQG14e ass gëeegent fir grouss Uschlëss, doronentroll, Telekomm System ze benotzen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Red Héichgeschwindegkeet Backplane

    Red Héichgeschwindegkeet Backplane

    Traditionell, aus Zouverlässegkeet Grënn, hunn passiv Komponenten eng Tendenz op der Réckplane benotzt. Wéi och ëmmer, fir déi fix Käschte vum aktiven Board z'erhalen, ginn ëmmer méi aktiv Apparater wéi BGA op der Backplane entworf. Folgend ass ongeféier Red High Speed ​​Backplane. am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser Red High Geschwindegkeet Backplane ze verstoen.
  • Xczu19eg-2ffvc1760I

    Xczu19eg-2ffvc1760I

    XCZU19G-2ffvc1766 ynq ™ Ultrascale + PSO2 (Eg) Geräter, déi och d'Hardwake an Hardwake sinn
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Konzepter a Charakteristike vu héije Frequenz PCB Brieder?

    Héichfrequenz PCB Borde bezitt sech op spezielle Cirrofit Brieder mat méi héijer elektromagagnetesch Frequenzen. Si ginn an héijer Frequenz an der Mikrowellen benotzt. Si gi produzéiert andeems Dir e puer Prozesser vun der gewéinlecher steife Circuccuit Country Carcation Methode oder speziell Veraarbechtmethoden iwwer Mikrowelle Clobate Copper Kupfer-Clacks-Clads-Clader.

  • Wat ass e Semiconductor

    Wann d'Substanz duerch Konduktivitéit ënnerscheet, kann se ongeféier an zwou Zorte klasséiert ginn

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Dëst Joer ass de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan iwwer 75,6 Milliarden iwwerschratt, wat e Rekord fir déiselwecht Period an der Geschicht setzt.

    Laut den Neiegkeeten vum zhidongxi den 28. Juni, laut Suen DJ an Taiwan, China, huet de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan am Mee dëst Joer 75,6 Milliarden RMB iwwerschratt, deen héchsten an der selwechter Period iwwer d'Joren.

  • Aféierung vun Double-dofir PCB

    Double-dofir PCB ass eng ganz wichteg PCB Verwaltungsrot am Circuit Verwaltungsrot, normalerweis vun epoxy Glas Stoff Koffer gekleet Bord gemaach.

Schécken Ufro