Produkter

XC7K325T-3FFG900E ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dëse spezifesche FPGA huet 325.200 Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 500 MHz, a weist 2.160 Kbit Block RAM, 180 DSP Slices, an 32 High-Speed ​​Transceiver Kanäl. Et gëtt allgemeng an enger Rei vun Uwendungen benotzt, dorënner High-Performance Netzwierker, Informatik a Signalveraarbechtung.

DS25R150SDSD / NEPB ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

Lt1764AET # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekomminisatiounen, an Automobilesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

10cl016YU256C81 ass geschafe gegrënnt fir et am Equidifuler Kontroll, Telekommunicien ze benotzen, matt Automobilëschten. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

10AX066H3F34I2LG ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Dënn Film Circuit Board huet gutt thermesch an elektresch Eegeschaften, an ass en exzellent Material fir Power LED Verpakung. Dënn Film Circuit Board ass besonnesch gutt fir Verpackungsstrukturen wéi Multi-Chip (MCM) an Substrat direkt gebonne Chip (COB); et kann och als aner High-Power benotzt ginn D'Hëtztverloschter Circuit Board vum Power Semiconductor Modul.