Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • 10m02SCU169I7G

    10m02SCU169I7G

    10m02smcu169I7G ass e Max 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier altera). Dëse Chip gehéiert zu der Feldprogrammer Gate Array (FPGA) an huet net-flüchteg Charakteristiken. Et bitt 130 I / O Ports a gëtt am Ubga-169 gepackt. D'Persoun muss eng Aarbechtsweisung vun 3/52. un fir d'Aarbechtsfang nämlech Temperaturage vu 540 ° 40 cl, an eng maximal geduecht Opléissunge vun 4) zu 4 Milliounen Zouschungsqualitéit
  • Xc6vlx365t-2ffg1759i

    Xc6vlx365t-2ffg1759i

    XC6VLX365T-2ffg1759I Verpackung Bga integréiert Circuit Chips, IC Elektronesch Komponenten an Uerdnung. Eis Firma huet gemeinsam Versuergnetzungen mat multipleën Niveauen, mat Produiten, am Iwwerolen, insens, insgesäwer Clienten ze hëllefen erframplen Produkter ze hëllefen?
  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB ass d'Ofkierzung vum "Interconnector mat héijer Dicht", wat eng Aart Produktioun vu Printcircuit (PCB) ass. Et ass eng Aart Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat Hëllef vu Micro Blind begruewe Loch Technologie.
  • XC7S15-2FTGB196I Fotoen

    XC7S15-2FTGB196I Fotoen

    XC7S15-2FTGB196I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU57P-2FSVK2892E Fotoen

    XCVU57P-2FSVK2892E Fotoen

    XCVU57P-2FSVK2892E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Schécken Ufro