Produkter
Doheem > Produkter > TSM-DS3 héich Frequenz PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Lt1790bis6-3 # tpbf

    Lt1790bis6-3 # tpbf

    LT1790BIS6-3 # Trpbf ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6VLX365T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX365T-2FFG1759C Fotoen

    XC6VLX365T-2FFG1759C ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • Bcm84881b0ifsbg

    Bcm84881b0ifsbg

    BCM84881B0Isbg Single Port Bcm84881b0p0sbgsBGSnet Chip BGA169 Integipit Chip
  • Ep2s90f1020i5n

    Ep2s90f1020i5n

    EP8S90F10400.5N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriekontrollen, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 40Layer M6 PCB

    40Layer M6 PCB

    Wéi den 1400 -AayER M6 PCB no bei der parallelesch Premelial Signatal Lineal Lineal Lineal Lineal-Lineal-Linealis erkoll huet, am Fall vun Imbelen déi eise zwouese kéirméiert huet, am Fall vun den Imageatioun fir déi zwou Linnen besonnesch,, am Fall vun den zwou Linnen zesummekwilken. Wéi och ëmmer, et gëtt gegleeft datt dëst d'Atituéierung vum Signal eropgeet an d'Transmissiounsofstaltung beaflosst.
  • XCF02SVOG20C Fotoen

    XCF02SVOG20C Fotoen

    XCF02SVOG20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Hong Hai OEM Produktiounslinn Segen Sharp kënnt zréck op de japanesche PC Maart

    Den Hong Hai kooperéiert mat Sharp, an d'Äussewelt ass am meeschte besuergt am Feld vun Affichepanelen, awer den Niveau vun der Kooperatioun tëscht den zwou Parteien ass net nëmmen dëst.

  • Wat sinn d'Funktioune vu Chips

    Hautdesdaags entwéckelt d'Automobilindustrie sech Richtung Intelligenz, Netzwierker an Deele. D'ADAS an d'automatesch Fuertechnologie kommen och séier weider

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Main Fabrikatioun Technologie vun Multilayer PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.

Schécken Ufro