Produkter
Doheem > Produkter > Zéng Layer Rigid-flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xczu42dr-1ffve1156i

    Xczu42dr-1ffve1156i

    XCZu42.DE-1FFVE1156I ass gëeegent fir gegrënnt fir eng Rei vun de Appliatiounen, Telonmoofstécker. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Bcm89259yd0bfbgt

    Bcm89259yd0bfbgt

    BCM895959YD0BBGT ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6SLX75T-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG676C ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Et bitt eng grouss Zuel vu Logikzellen, verdeelt Gedächtnis an DSP Scheiwen, wat et fir eng breet Palette vun Uwendungen gëeegent mécht. Dësen Apparat huet 74,880 Logik Zellen, 3,5 Mb vun verdeelt RAM, 180 DSP Scheiwen, an 8 Auer Gestioun Plättercher.
  • XC3S2000-4FGG676C Fotoen

    XC3S2000-4FGG676C Fotoen

    XC3S2000-4FGG676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 1,25G Optesch Modul PCB

    1,25G Optesch Modul PCB

    SFP optesch Modul Produkter sinn déi lescht optesch Moduler, a si sinn och déi meescht benotzt optesch Modul Produkter. De SFP optesche Modul erféiert déi hot-swappable Charakteristike vun GBIC an zitt och op d'Virdeeler vun der SFF Miniaturiséierung. Déi folgend ass ongeféier 1.25G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 1.25G Optesch Modul PCB ze verstoen.
  • XCKU15P-1FFVE1517I Fotoen

    XCKU15P-1FFVE1517I Fotoen

    XCKU15P-1FFVE1517I ass eng fortgeschratt Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 287.200 Logikzellen, 8,5 Mb verdeelt RAM, 360 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, an 960 Benotzer Input / Output Pins. Et funktionnéiert op enger 0.95V bis 1.05V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, HSTL a PCI Express.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

  • elektronesch Komponent. pcb

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass de Fournisseur vun elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten. Seng Entwécklung huet eng Geschicht vu méi wéi 100 Joer. Säin Design ass haaptsächlech Layoutdesign. Den Haaptvirdeel vum Circuit Board ze benotzen ass datt et d'Verdrahtungs- an d'Montagefehler staark reduzéiert an d'Automatisatiounsniveau an d'Produktiounsaarbechtsquote verbessert. No der Zuel vun Circuit Verwaltungsrot Schichten, kann et an Single Verwaltungsrot, duebel Verwaltungsrot, véier Verwaltungsrot, sechs Verwaltungsrot an aner multilayer Circuit Conseils ënnerdeelt ginn.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper d'Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater.

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

Zesummenhang Sich

Siechzéng Layer Rigid-Flex PCBVéierzéng Layer Rigid-Flex PCB

Schécken Ufro