Produkter
Doheem > Produkter > SH260 ​​polyimide PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • PM-DB2791S Fotoen

    PM-DB2791S Fotoen

    PM-DB2791S ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweemol. Huelt en aacht-Layer Circuit Board mat blann / begruewe Vias als Beispill. Als éischt, Laminatsschichten 2-7, éischtens ausgemaach blann / begruewe Vias, an duerno Laminatsschicht 1 an 8 Schichten fir gutt gemaachte Vias ze maachen. Folgend ass ongeféier 6 Schichten 2Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten 2Step HDI ze verstoen .
  • Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx95t-1ffg1136i ass eng héich Performance FPGA (Feldprogrammer Array) Chip produzéiert duerch XILINX, déi zu der Virtrux-5 Senx-5 Senx-5 Senx-5 Senx-5 S.
  • XA7Z020-1CLG400I Fotoen

    XA7Z020-1CLG400I Fotoen

    XA7Z020-1CLG400I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • AP9222R steiwe-FlexLanguage PCB

    AP9222R steiwe-FlexLanguage PCB

    Den 12-Layer AP9222R Rigid-Flex PCB vu flexiblen Circuit Board a Rigid Circuit Board ass eng Aart Circuit Board mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristiken, déi vu Rigid - Flex PCB zesumme gemaach gëtt no relevante Prozessufuerderungen duerch Pressen an aner Prozesser.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

  • Op wat soll op PCB Beweis bezuelt ginn?

    PCB Beweis, och bekannt als PCB Beweis, ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass d'Haaptunterstëtzung vun elektronesche Komponenten an de Fournisseur vun der elektronescher Komponentverbindung

  • Semiconductor ënnerstëtzen Industrie

    D'Halbleiter Supportindustrie enthält haaptsächlech Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung a Halbleiter Software Servicer:

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

Schécken Ufro