Produkter
Doheem > Produkter > S1000-2M PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM43694C0KRRGG

    BCM43694C0KRRGG

    BCM43694C0 kRRGG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10m04sau169c8g

    10m04sau169c8g

    10m04sau169C8g ass en Ey-Chip, net-flüchteg, niddereg-kascht programméierbar Logikverméigen (PLD) benotzt fir de beschte Set vu Systemkomponenten ze integréieren.
  • Ad8561ar

    Ad8561ar

    Ad8561ar ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industriekontrollen, Telekommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Mt46h16m32lb5-5it: c

    Mt46h16m32lb5-5it: c

    MT46H16M3 RUB5-5IT: C ass eng Zort synchronesch Dynamic zoufälleg Zoufalls Memory (SDRAUB) Modulatioun vun der Micon Technologie. Et huet eng Kapazitéit vu 512 Megabytes a bedreift op enger Frequenz vu 400 Meggartz.
  • Xcku5p-2ffvB676i

    Xcku5p-2ffvB676i

    XCKu5p-2ffvbb676i ass eng héich Performance FPGA (Feldprogrammer Array) Chip vum Xilinx's Kintex Ulttex Ulttexulas + Famill. Et erfëllt 5,3 Milliounen Logik Zellen, 113 MB Ultramam an 2.722 DSP Slices, an benotzt d'20nm Prozess Technieny mat Finfiencyt an Technieny. Technieny
  • Xczu15G-L1ffvbb1156i

    Xczu15G-L1ffvbb1156i

    Xczu15G-l1ffvB1156i ass Member vum Xilinx's Zynqale + MPSOP (Multi-Prozessor System op Chip) Famill, déi eng eenzeg Chipbarkeete verkeeft. Dëse Chipfeaturmëscht eng héich Performance Veraarbechtungsfunkter, déi Quad-Core Armv8 Cortex-a5proces an 1.2 Milliarden Usprochbiller an 1.248 Rencors
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Haaptapplikatioune vu Halbleiteren

    Semiconductors gi wäit an Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, medizineschen Instrumenter an aner Felder benotzt. Zum Beispill, Dioden sinn Apparater aus Hallefleit. D'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass enorm wat d'Technologie an d'wirtschaftlech Entwécklung ugeet

  • Kommt Semiconductor Fréijoer? Wat ass déi aktuell Situatioun an zukünfteg Entwécklungstrend vun der Industrie?

    Viru kuerzem huet d'Halbleiterindustrie vill Opmierksamkeet kritt. De Morgan Stanley huet viru kuerzem e Bericht verëffentlecht, deen feststellt datt d'Deflatioun vun der Technologieindustrie, gekoppelt mat laangfristeg Nofro fir kënschtlech Intelligenz Halbleiteren, den nächsten Industrie Upward Zyklus fir Logik Hallefleit ausléisen. Dës Nouvelle huet d'Hallefuederindustrie inspiréiert, an e puer Leit gleewen datt d'Fréijoer vun de Hallefleit net wäit ewech ass. Also, loosst eis déi aktuell Situatioun an d'Zukunft vun der Halbleiterindustrie analyséieren.

  • Main Fabrikatioun Technologie vun Multilayer PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.

  • Definitioun vun Optoelektronesch PCB

    Photoelectric Conseils bezéie sech op PCBs fir LCD an aner Zwecker benotzt, an hu ganz strikt Ufuerderunge op Gréisst.

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

Schécken Ufro