Produkter
Doheem > Produkter > Rogers PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7S75-1FGGA676C Fotoen

    XC7S75-1FGGA676C Fotoen

    ​XC7S75-1FGGA676C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Spartan-7 Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • XCKU15P-2FFVA1760I Fotoen

    XCKU15P-2FFVA1760I Fotoen

    XCKU15P-2FFVA1760I ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 40G Optesch Modul Hard Gold PCB

    40G Optesch Modul Hard Gold PCB

    10G SFP + LR ass eng héich performant, kosteneffektiv Moduler, déi Multi Rate 2.4576Gbps op 10.3125Gbps ënnerstëtzt, an d'Transmissionsdistanz bis zu 10km op SM Faser. Den Transceiver besteet aus zwee Sektiounen: De Sender Sektioun integréiert e Laser Driver an en 1310nm DFB Laser. Déi folgend ass ongeféier 40G Optesch Modul Hard Gold PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de 40G Optesche Modul Hard Gold PCB ze verstoen.
  • 4 Layer Kondensator Écran PCB

    4 Layer Kondensator Écran PCB

    An der Touch Ära goufe Kondensatorbildschirm PCB op verschidden industriell Ausrüstung applizéiert, sou wéi Industrieautomatioun, Tankstellterminals, Fligerschiermscreens, Automotive GPS, medizinesch Ausrüstung, Bank POS- a ATM-Maschinnen, industriell Moossinstrumenter, a Schnellschinnen. , asw Waart, eng nei industriell Revolutioun entwéckelt sech. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Kondensator Écran PCB, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Kondensator Écran PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 10AS066H3F34I2LG

    Spezifikatioune vun 10AS066H3F34I2LG

    ​10AS066H3F34I2LG ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt hiergestallt vun Altera (elo Deel vun Intel). Hei ass eng detailléiert Aféierung iwwer 10AS066H3F34I2LG
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

  • D'Entwécklung Geschicht vun Semiconductors

    Semiconductor ass d'Fundament vun der moderner elektronescher Technologie, a seng Entwécklung kann an de spéiden 19. Joerhonnert zréckgezunn ginn. Dësen Artikel wäert d'Entwécklungsgeschicht vun Halbleiteren virstellen an hir Wichtegkeet fir modern Technologie entdecken.

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

Schécken Ufro