Produkter
Doheem > Produkter > RO4003C with mixed circuit board

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • ADM485AR

    ADM485AR

    AD485ar ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrie Kontroll, Telekommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ad8610Bz

    Ad8610Bz

    D'Ad86.10spz ass geschafe fir zu ville Applieder, déi industriust Kontroll, Telekommfeld auskommen, an Automortesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • MT62F1536M32d4ds-023 AIT: B

    MT62F1536M32d4ds-023 AIT: B

    MT62F1536M35d4dasden-023 Ait gouf gëeegent fir fir eng valabel Verstroën, Telonmoënstofflage, Telecurity Kontrollen, Telonotesch Systemer, in in automizien Kontrollen, Zoukonturen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Bcm88284CB1ifsbg

    Bcm88284CB1ifsbg

    BisC88284cB1ifeBG ass gëeeg fir am Uwendungen, déi inklusiv industriell Verzéien, Telonmunikatiounssystemer, an Automatesch Systeme passéieren, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM88360A0ASBGG

    BCM88360A0ASBGG

    BCM883360a0erGG ass gëeafe fir a ville Bezuelkommes, inerdentiirlos Kontroll, Telekommunicien. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • LTM8003IY # PBF

    LTM8003IY # PBF

    LTM8003iY # PBF ass en integréierte Circucit (IC) gestart vum Analogemapps Inc.. (Adi), speziell entworf fir Board Morent Muechtlänner. Dëst Produkt geet em d'Elektronikindustrie eng grouss Effizienz a Verbriecher a Relatiounen an d'Zouisitéit. Den Design vun LTM8003IY # PBF Ziel fir den héije Fuerderen vun verschiddene elektronesche Apparater fir Kraaftuerter, a plangen Attack, Gesondheetszoustänneg, a Prakterweist, an d'Leeschtungen, a Coreskour entworten
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Der Aféierung vun der héich Vitesse Verwaltungsrot

    HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed ​​Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass op High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrien an 28 Länner.(China High Speed ​​Board）

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper d'Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater.

  • 2017 Huawei Fournisseur Konferenz Award Presentatioun

    Mat der voller Skala Produktioun vun der Dongcheng Fabréck ass de Shengyi Electronics Geschäftsvolumen zu Huawei an de leschte Joeren Joer fir Joer eropgaang, an et war den Haaptgrond PCB Zouliwwerer vun Huawei.

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

Schécken Ufro