Produkter
Doheem > Produkter > Ro4003C PCB Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 8 Layer Roboter HDI PCB

    8 Layer Roboter HDI PCB

    HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminéierungsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatioune sinn, wat méi héich ass den techneschen Niveau vum Board. Gewéinlech HDI Boards si grondsätzlech eng Kéier laminéiert. Héichniveau HDI adoptéiert zwou oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséierter Lächer, an direkt Laserbuer benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Robot HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Layer Robot HDI PCB besser ze verstoen.
  • Sn744vth16373Vr

    Sn744vth16373Vr

    SN744VT163773V ass gëeg fir am Optral vun Applibs, Telekommciounen, Distonistesch Systeme passen, an Automatomesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX230FF35C4G

    Spezifikatioune vun EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Megtron4 PCB

    Megtron4 PCB

    Vill Eegeschafte vu megtron4 PCB entwéckelt vu Panasonic enthalen héich Frequenz Performance, Aen Diagramm Test, Duerch Lach Zouverlässegkeet, CAF Resistenz, IVH Füllungsleistung, bläifräie Kompatibilitéit, Bohrleistung a Schlakentfernungsleistung
  • HD Camera Rigid-Flex PCB

    HD Camera Rigid-Flex PCB

    D'Charakteristike vun der Kombinatioun vun haarde a weiche Brieder bestëmmen datt seng Uwendungsberäicher all d'Applikatiounsberäicher vun der FPC op PCBs befaassen, sou wéi: Handyen, Schlësselbrieder a Säiteknäppchen, Computeren an LCD Schiirme, Motherboards a Displaybilden, CD Walkman, magnetesche Disc Player, NOTÉIERT. Déi nei Komponenten sinn HDD, Suspension Circuit vun der Hard Disk Drive (Su ensi.N cireuit) an xe Package Board. Folgend ass iwwer HD Camera Rigid-Flex PCB bezunn, ech hoffen dir besser ze verstoen HD Camera Rigid-Flex PCB.
  • Adg436rzz

    Adg436rzz

    D'AdSC4336RZ ass gëeegell fir Aridatioune benotzt, déi eng industrizust Kontroll, Telekommlanz, a speziellt Systemer geschloss hunn. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board no der Skala vum Circuit bestëmmen

  • FPC gëtt den allgemengen Trend vun der PCB Industrie

    Elektronesch Produkter solle PCB benotzen. PCB (gedréckte Circuit Board) gëtt a bal all elektronesche Produkter benotzt a gëtt als "Mamm vun elektronesche Systemprodukter" ugesinn.

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Virdeeler a Funktioune vum Réckbohrung

    Folgend sinn d'Virdeeler an d'Funktioune vun der Réckborung, ech hoffen Dir kënnt Iech méi hëllefen ze verstoen.

  • PCB Ingenieur musse d'Basiskenntnisser vum PCB-Hongtai pcb vum Technology Sharing wëssen

    Déi folgend fënnef Aspekter ginn Iech virgestallt: 1. Kuerz Aféierung vun Circuit Board2. Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Basismateril3. Basis Stack Struktur vun Circuit Board4. Circuit Board Produktiounsprozess

Schécken Ufro