Produkter
Doheem > Produkter > Ro3003 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - mat der Entwécklung vun integréierter Technologie a mikroelektronescher Verpackungstechnologie wiisst d'total Kraaftdicht vun elektronesche Komponenten, wärend déi kierperlech Gréisst vun elektronesche Komponenten an elektronescher Ausrüstung no an no éischter kleng a miniaturiséiert ass, wat zu enger schneller Akkumulation vun Hëtzt resultéiert , wat zu enger Erhéijung vum Wärmestroum ëm déi integréiert Geräter resultéiert. Dofir wäert héich Temperatur Ëmfeld d'elektronesch Komponenten an d'Apparater beaflossen Dëst erfuerdert e méi effiziente thermesche Kontrollschema. Dofir ass d'Hëtztvergëftung vun elektronesche Komponenten e grousst Fokus an der aktueller elektronescher Komponent an der Fabrikatioun vun elektronescher Ausrüstung ginn.
  • XCF16PFSG48C Fotoen

    XCF16PFSG48C Fotoen

    XCF16PFSG48C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU19P-1FSVB3824E

    XCVU19P-1FSVB3824E

    XCVU19P-1FSVBB382e ass eng FPGA (Feldprogrammer Array) produzéiert duerch Xilinx, deen zu der Viruraschungsvale + Serie huet. Dës fpga huet déi folgend Schlësselfunktiounen:
  • 5cfa9u19I7n

    5cfa9u19I7n

    Déi 5 CACFA9U19I7N CYCLONE VPGA ass optimiséiert fir déi opfolgende System Käschte a Kraaftverbrauch, et passend fir verschidde allgemenger allgemenger Basis Logik an DSP Uwendungen.
  • Spezifikatioune vun BCM5461SA1KPF

    Spezifikatioune vun BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    EP3SL110f780c3G ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Array) gemaach) vun Intel (fréier Altera). Dëse spezifesche FPGA huet 110.000 Logik Elementer, operéiert op enger Geschwindegkeet vu bis zu 660 mhz, a Featuren 4.6 MB vun der Embedded Erënnerung, 172 DSClansen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor ënnerstëtzen Industrie

    D'Halbleiter Supportindustrie enthält haaptsächlech Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung a Halbleiter Software Servicer:

  • D'Benotzung vun Semiconductors a sechs Major Segmented Industrien

    Semiconductors hunn eng breet Palette vun Uwendungen, bal all Aspekter vun eisem Liewen permeating. Et ass wäit an Beräicher wéi elektronesch Produiten benotzt, Kommunikatioun Equipement, Computeren, medezinesch Equipement, etc. Laut verschiddenen Applikatioun Felder, semiconductors kann a sechs grouss Ënner Secteuren ënnerdeelt ginn:

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Verëffentlechungsnotiz

    Mat der Entwécklung vu gedréckte Circuit Board Technologie an hiren Uwendungen huet d'Industrie méi nei Fuerderunge fir d'Sécherheet vu gedréckte Circuitboards virgestallt. Dofir ass et noutwendeg e Sécherheetsnorm ze etabléieren deen zu China gedréckte Circuitboards gehéiert.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

Zesummenhang Sich

RO3003 PCB

Schécken Ufro