Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3SE50F780I3N

    Spezifikatioune vun EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FGBB2104I talex ® Ultrascale Fpgas: Héich Kapazitéit, héich Leeschtung, héich Leeschtung, déi mam Eegipgas an der Neph-Chipologie ass. Deeux Ultraraskale Geräter erreechen déi héchste Systemkapazitéit, Bandbreedung, a Performance, andeems se eng verschidde Systemmotikatiounsfunktiounsfunktioun an Applikatioun ufroen.
  • XC5VLX30333676C

    XC5VLX30333676C

    XC5VLX303.7776C ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCKU085-2FLVA1517E Fotoen

    XCKU085-2FLVA1517E Fotoen

    ​XCKU085-2FLVA1517E huet eng Kraaftoptioun déi dee beschten Gläichgewiicht tëscht erfuerderlech Systemleistung a Low Power Enveloppe erreecht. XCKU085-2FLVA1517E ass eng ideal Wiel fir Paketveraarbechtung an DSP intensiv Funktiounen, gëeegent fir verschidden Uwendungen, rangéiert vu drahtlose MIMO Technologie bis Nx100G Netzwierker an Datenzenteren.
  • XCKU095-1FFVB1760I Fotoen

    XCKU095-1FFVB1760I Fotoen

    XCKU095-1FFVB1760I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I Fotoen

    XCZU21DR-2FFVD1156I Fotoen

    Iwwersiicht vun XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter Subsystem Déi meescht Zynq UltraScale + RFSoCs enthalen en RF Datekonverter-Subsystem dee verschidde Radios enthält Frequenz Analog-zu-Digital Konverter (RF-ADC) a Multiple RF Analog-zu-Digital Konverter Konverter (RF-DAC). Héich Präzisioun, Héichgeschwindegkeet an energieeffizient RF-ADC an RF-DAC Kann separat fir real Donnéeën konfiguréiert ginn, oder an de meeschte Fäll kënnen a Pairen fir real an imaginär Zuelen konfiguréiert ginn

Schécken Ufro