Produkter
Doheem > Produkter > Power coil PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 6 Schichten 2Step HDI

    6 Schichten 2Step HDI

    2Step HDI Laminat zweemol. Huelt en aacht-Layer Circuit Board mat blann / begruewe Vias als Beispill. Als éischt, Laminatsschichten 2-7, éischtens ausgemaach blann / begruewe Vias, an duerno Laminatsschicht 1 an 8 Schichten fir gutt gemaachte Vias ze maachen. Folgend ass ongeféier 6 Schichten 2Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten 2Step HDI ze verstoen .
  • XCZU5CG-1FBVB900E Fotoen

    XCZU5CG-1FBVB900E Fotoen

    XCZU5CG-1FBVB900E ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i ass en héije Leeschtungs-FPGA Chip Lancéiert vum Xilinx. Et erweidert en 20 Nanometerprozess an integréiert verschidde funktionell Eenheeten wéi Quadorarm-A53 MPCORE, DIVE ARMEX-R5 MRP2, an Aarm Mali-400 MT5, an Aarm Mali
  • VT901 Polyimid PCB

    VT901 Polyimid PCB

    Polyimid Produkter si staark gefuerdert wéinst hirer enormer Hëtztbeständegkeet, wat zu hirem Gebrauch an allem vu Brennstoffzellen bis militäresch Uwendungen a gedréckte Circuitboards féiert. Folgend ass ongeféier VT901 Polyimide PCB bezunn, ech hoffen Iech besser VT901 Polyimide PCB besser ze verstoen.
  • M6 Héichgeschwindegkeet PCB

    M6 Héichgeschwindegkeet PCB

    M6 héije SpitBsp - allgemeng, dass d'Ursécherheet vum Circuit erreecht oder méi laang méi laang laang verschafft ginn an de ganze Geschwong vun dëser Verschaktioun nëmme schafft a 1 / am ganze Spillraum erreecht gëtt,, an och am ganze Kampertum forméieren.
  • Medical PCBA

    Medical PCBA

    HONTEC huet 30 medezinesch PCBA Produktioun Linnen wéi Panasonic an Yamaha, Däitschland ersa selektiv Welle soldering, solder Paste Detektioun 3D SPI, AOI, X-Ray, BGA Reparatur Dësch an aner Ausrüstung.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • D'Quell vum Numm vum HDI Board

    HDI am HDI Board ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Aart (Technologie) fir gedréckte Circuitboards ze produzéieren. Et benotzt Mikro-blann a begruewe via Technologie fir e Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Linn Verdeelung Dicht. HDI ass e kompakt Produkt entworf fir kleng Kapazitéit Benotzer.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

Schécken Ufro