Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM54991ELB0KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM43465C0KMLW1G

    BCM43465C0KMLW1G

    BCM434465c0kmmwWG1g ass gëeegent fir a ville Demandatiounen, vertaf, insektiv eng industriell Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10cl016YE144C8G

    10cl016YE144C8G

    10cl016Ye14Cc8G ass gaalt fir vill u grouss Uwendungen, Teloffolologiounen, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5CsaMa5u23I7n

    5CsaMa5u23I7n

    5csaMa5u23I7n ass e Cyclon v Ser Serien Feld programméierbar Gate Array (FPGA) Chip produzéiert vun Intel (fréier Altel)
  • VIA an PAD PCB

    VIA an PAD PCB

    De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
  • 83026BMI-01L

    83026BMI-01L

    83026GII-0 Immal ass geschafe fir am Uwendungen, déi inklusiv Zukunft, Telonfunicien, a speziellt méiglech Systems geschecht. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

Schécken Ufro