Produkter

De RF Modul ass mat RO4003C 20mil deck PCB Board entwéckelt, awer RO4003C huet keng UL Zertifizéierung. Kann e puer Uwendungen déi UL Zertifizéierung erfuerderen duerch RO4350B mat der selwechter Déck ersat ginn? Déi folgend ass ongeféier 24G RO4003C RF PCB Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24G RO4003C RF PCB ze verstoen

XC3SD1800A-4CSG484i ass eng héich Performance Feldprogrammer Array (FPGA) entwéckelt duerch XILINX, eng féierend Semikalnologie Firma. Dëst Apparat Funktiounen 1,8 Milliounen Systemtates, 624 Benotzerinput / Ausprijschen, an 288 ZP Difference. Et funktionnéiert op engem 1.2V bis 1,5V Stroumversuergung a ënnerstëtzt verschidden I / O Warden wéi LVCMOs, PCI, a SSL. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vun 250 mhz.

D'Haaptfunktioun vum 40G opteschen Modul PCB ass fir photoelektresch an elektro-optesch Transformation ze realiséieren, inklusiv optesch Kraaftsteuerung, Modulatioun an Iwwerdroung, Signal Detektioun, IV Konversioun a limitéierter Verstäerkung Uerteel Regeneratioun. Zousätzlech ginn et Anti-Fälschung Informatiounsufro, TX deaktivéieren an aner Funktiounen. Déi allgemeng Funktiounen sinn: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, etc.

Piezoelektresch Keramik Sensoren ginn duerch e Keramikmaterial mat piezoelektresche Properties produzéiert. Piezoelektresch Keramik huet e komeschen piezoelektreschen Effekt. Wann se enger klenger externer Kraaft ausgesat sinn, kënne se mechanesch Energie an elektresch Energie ëmwandelen, a wann ofwiesselnd Spannung ugewannt gëtt, kann elektresch Energie a mechanesch Energie ëmgewandelt ginn. Déi folgend ass iwwer Piezoelektresche Keramik Sensor, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Piezoelektresch Keramik ze verstoen Sensor.

XCVU7P-L2FLVB2104E Den Apparat bitt déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit am 14nm / 16nm FinFET Node. Dem AMD seng drëtt Generatioun 3D IC benotzt stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie fir d'Limitatiounen vum Moore's Law ze briechen an déi héchst Signalveraarbechtung a Serien I/O Bandbreed z'erreechen fir déi strengsten Designfuerderungen z'erreechen.

EP3C80F780I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.