Produkter
Doheem > Produkter > Nelco PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • LTM4637IY#PBF Fotoen

    LTM4637IY#PBF Fotoen

    Analog Geräter LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC Power Modul Schaltregulator Chip DC Converter fuschneie Original
  • XC2S200-5PQG208C Fotoen

    XC2S200-5PQG208C Fotoen

    XC2S200-5PQG208C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Adve7181DBCPZ

    Adve7181DBCPZ

    De Advic181DBCp ass gëeafe fir a ville Demandeëgeroden fir Industries Kontroll, Telekommfeldsquitéit ze benotzen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Stm32f411CEU6r

    Stm32f411CEU6r

    STM32F411cetu1.FT ass gëeafe fir zu Groussherzogen Ofstatioune gestallt, Telonfekinicikatiounen, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EP4SGX180KF4C4G

    EP4SGX180KF4C4G

    EP4SGX180KFC4C4G - Stratix ® Iv héich Dicht an héich Leeschtungstrainflimproce Camion Gate Array
  • XQR5VFX130-1CN1752V Fotoen

    XQR5VFX130-1CN1752V Fotoen

    Modell XQR5VFX130-1CN1752V, Marke: XILINX Package: FCBGA-1752, Aarbechtstemperatur: -40-125 Batchnummer: 2018+，Hot Verkaf op der ganzer Welt
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper d'Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • D'Konkurrenz vum gedréckte Circuit Board ass hefteg, an den High-End Feld ass en neie Fokus ginn

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Substrat fir elektronesch Deeler ze montéieren. Et ass e gedréckte Board deen d'Verbindung tëscht Punkten a gedréckte Komponenten um allgemenge Substrat formt no dem virbestëmmten Design. No verschiddene Klassifikatiounsmethoden

Schécken Ufro