Produkter
Doheem > Produkter > N7000-1 PCB Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5AGTFD7K3F40I3N

    Spezifikatioune vun 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC5VLX30T-2FFG323C Fotoen

    XC5VLX30T-2FFG323C Fotoen

    XC5VLX30T-2FFG323C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Industriell Heavy Copper Board

    Industriell Heavy Copper Board

    Eng Energieversuergung ass en Apparat dat Energie fir elektronesch Ausrüstung ubitt, och bekannt als Stroumversuergung. Et bitt elektresch Energie erfuerderlech vun all Komponenten am Computer. D'Gréisst vun der Stroumversuergung, egal ob de Stroum a Spannung stabil sinn, beaflossen direkt d'Aarbechts performant a Service Liewen vum Computer. Déi folgend handelt iwwer Industrial Heavy Copper Board Related, ech hoffen Iech ze hëllefen d'Industrie Heavy Copper Board besser ze verstoen.
  • XC7VX1140T-2FLG1928I Fotoen

    XC7VX1140T-2FLG1928I Fotoen

    XC7VX1140T-2FLG1928I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Apparat. Dës FPGA gehéiert zu der Virtex-7 Serie a gëtt mat engem 28nm Prozess hiergestallt. Et huet 1140 logesch Eenheeten an eng grouss Kapazitéit, sou datt et gëeegent ass fir verschidde komplex Hardware Design Szenarien. Zousätzlech huet den Apparat och 2000 LE (Logik Elementer), déi Designer méi Ressourcen ubidden fir schwiereg Aufgaben ze kompletéieren
  • XC7Z020-3CLG484E Fotoen

    XC7Z020-3CLG484E Fotoen

    Den XC7Z020-3CLG484E embedded System op Chip (SoC) adoptéiert eng Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serie programméierbar Logik (bis zu 6.6M Logik Eenheeten an 12.5Gb/s Transceiver), bitt héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - mat der Entwécklung vun integréierter Technologie a mikroelektronescher Verpackungstechnologie wiisst d'total Kraaftdicht vun elektronesche Komponenten, wärend déi kierperlech Gréisst vun elektronesche Komponenten an elektronescher Ausrüstung no an no éischter kleng a miniaturiséiert ass, wat zu enger schneller Akkumulation vun Hëtzt resultéiert , wat zu enger Erhéijung vum Wärmestroum ëm déi integréiert Geräter resultéiert. Dofir wäert héich Temperatur Ëmfeld d'elektronesch Komponenten an d'Apparater beaflossen Dëst erfuerdert e méi effiziente thermesche Kontrollschema. Dofir ass d'Hëtztvergëftung vun elektronesche Komponenten e grousst Fokus an der aktueller elektronescher Komponent an der Fabrikatioun vun elektronescher Ausrüstung ginn.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

  • PCB modular Layout Iddien

    Géint déi ëmmer méi héich Integratioun vu Hardware Plattformen a méi a méi komplex elektronesch Systemer, soll de PCB Layout e moduläre Denken hunn, wat d'Benotzung vu Modularitéit beim Design vun Hardwareschematik an PCB Drot erfuerdert. , Strukturéiert Designmethod. Als Hardware Ingenieur, op der Viraussetzung fir d'Gesamt Architektur vum System ze verstoen, als éischt, solle mir bewosst modulär Design Iddien fusionéieren am schema Diagramm an PCB Drot Design, kombinéiert mat der aktueller Situatioun vun der PCB, plangt d'Basis Iddi vun PCB Layout.

  • Wat sinn elektronesch Komponenten

    Elektronesch Komponente si Komponente vun elektronesche Komponenten a kleng Maschinnen an Instrumenter. Si sinn dacks aus verschiddenen Deeler komponéiert a kënnen an ähnlech Produkter benotzt ginn; Et bezitt sech dacks op e puer Deeler vun elektreschen Apparater, Radioen, Meter an aner Industrien, an ass den allgemengen

  • Firwat semiconductors sou wichteg sinn

    D'Halbleiterindustrie entstanen am spéiden 20. Joerhonnert an ass ee vun de wichtegsten Deeler vun der Weltwirtschaft ginn. Hautdesdaags huet bal all elektronesch Apparat Hallefleit

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

Schécken Ufro