Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun MT53E1G32D2FW-046WT:B

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP2C5F256C8N

    Spezifikatioune vun EP2C5F256C8N

    EP2C5F256C8N ass e mächtege FPGA Chip mat villen eenzegaartegen Features a Virdeeler. an
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX16-2CPG196C Fotoen

    XC6SLX16-2CPG196C Fotoen

    XC6SLX16-2CPG196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX75T-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX75T-3FGG676I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Kräiz Blind Buried Hole PCB

    Kräiz Blind Buried Hole PCB

    PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dëst Produkt integréiert Feature räich 64 Bit Quad Core oder Dual Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5F Veraarbechtungssystem (baséiert op Xilinx) ® UltraScale MPSoC Architektur.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    No der Basis Material, PCB kann an flexibel Circuit Verwaltungsrot, steiwe Circuit Verwaltungsrot a steiwe flexibel Kombinatioun Plack ënnerdeelt ginn, déi an verschidden Ausrüstung no verschidden Zwecker benotzt ginn.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), de chinesesche Numm ass gedréckte Circuit Board, ofgekierzt als gedréckte Circuit Board, ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie. Bal all elektronesch Apparat

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

Schécken Ufro