Produkter
Doheem > Produkter > Modell: XCVU9P-2FLGB2104I

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • UAV PCB

    UAV PCB

    UAV PCB ass ee vun de gréissten Hot Spots an der Ausstellung ginn. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg an aner bekannte UAV Firmen hunn hir lescht Produkter ugewisen. Och Intel a Qualcomm Stänn weisen Fliger mat mächtege Kommunikatiounsfunktiounen, déi automatesch Hindernisser evitéiere kënnen.
  • XC6SLX9-2TQG144I Fotoen

    XC6SLX9-2TQG144I Fotoen

    XC6SLX9-2TQG144I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcvu5p-2flvB2104e

    Xcvu5p-2flvB2104e

    Den XCVu5p-2flvbbb210e Virworf + Gerät ass en héije Leeschtung fpga baséiert op 14nm / 16nm FinFfetal Noden, déi 3D-IC-IC-IC-IC-Technologie andéifst
  • Sn74CBTLVV3257RSVR

    Sn74CBTLVV3257RSVR

    Saturc44CBLVV,2575707RR ass gëeeg fir Grouss Bordien zu ville Applieder, Telonmrochten, Fokeminikatioune vu sécherem Vertkirkungss. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Héichgeschwindeg Grafikkaart PCB

    Héichgeschwindeg Grafikkaart PCB

    Et huet eng Zuel vun de féierende Technologien an der Industrie, abegraff: déi éischt benotzt en 0,13 Mikron Fabrikatiounsprozess, huet 1GHz Geschwindegkeet DDRII Memory, perfekt ënnerstëtzt Direct X9, asw. Déi folgend ass iwwer Héichgeschwindeg Grafikkarte PCB bezunn, hoffen ech fir Iech besser High Speed ​​Grafikskaart PCB ze verstoen.
  • XC7VX330T-2FFG1157C Fotoen

    XC7VX330T-2FFG1157C Fotoen

    XC7VX330T-2FFG1157C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Verëffentlechungsnotiz

    Mat der Entwécklung vu gedréckte Circuit Board Technologie an hiren Uwendungen huet d'Industrie méi nei Fuerderunge fir d'Sécherheet vu gedréckte Circuitboards virgestallt. Dofir ass et noutwendeg e Sécherheetsnorm ze etabléieren deen zu China gedréckte Circuitboards gehéiert.

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Dofir, wéi den "Honnerte-Dag-Plang" Schicht fir Schicht ausklappt, ënner der Ëmstänn datt China auslännesch Reserven muss garantéieren an den Austauschkurs schützen, huet d'chinesesch Regierung keng aner Wiel wéi d'Zënssätz ze erhéijen oder d'Zënssätz an der Verkleedung ze erhéijen.

  • Definitioun an Ursaach vu rosa Krees op Circuit Board PCB

    Nodeem de Boardoberfläche oxydéiert ass, entsteet eng Flauschschicht (Kupferoxid a Kupferoxid).

Schécken Ufro