Produkter
Doheem > Produkter > Militäresch PCBA

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A50T-1FGG484I Fotoen

    XC7A50T-1FGG484I Fotoen

    XC7A50T-1FGG484I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • 24G Radarantenne 2

    24G Radarantenne 2

    24GHz Mikrostrip Arrayantenne, wielt 10mil oder 20mil Dicke fir kleng Array, 20mil Dicke fir grouss Array, an 10mil Dicke fir RF Board.Déi folgend ass ongeféier 24G Radar Antenne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24G Radar Antenn ze verstoen.
  • XCKU060-2FFVA1156E Fotoen

    XCKU060-2FFVA1156E Fotoen

    ​XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) huet déi héchst Signalveraarbechtungsbandbreedung ënner Mëtt-Range nächst Generatioun Transceiver.
  • XA7Z020-1CLG400I Fotoen

    XA7Z020-1CLG400I Fotoen

    XA7Z020-1CLG400I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

    ​XCVU13P-2FSGA2577I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vum Xilinx. Et gehéiert zu der Kintex UltraScale + Serie an huet déi folgend Funktiounen an Spezifikatioune:
  • XC6VLX550T-2FFG1760E Fotoen

    XC6VLX550T-2FFG1760E Fotoen

    XC6VLX550T-2FFG1760E ass e programmable Logik Apparat (FPGA) produzéiert vun der Firma XILINX. Hei ass eng kuerz Aféierung zum Produkt:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Quell vum Numm vum HDI Board

    HDI am HDI Board ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Aart (Technologie) fir gedréckte Circuitboards ze produzéieren. Et benotzt Mikro-blann a begruewe via Technologie fir e Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Linn Verdeelung Dicht. HDI ass e kompakt Produkt entworf fir kleng Kapazitéit Benotzer.

  • Wat ass eng Héich-Vitesse Circuit

    Et gëtt allgemeng ugeholl datt wann d'Frequenz vum digitale Logik Circuit 45MHZ ~ 50MHZ erreecht oder iwwerschreift, an de Circuit deen iwwer dës Frequenz funktionnéiert huet e gewësse Betrag vum ganzen elektronesche System ausgemaach (zum Beispill 1/3), et gëtt genannt. engem Héich-Vitesse Circuit.

  • Foxconn verännert Käfeg op Phoenix a wëll de Maart mat 8K zréckginn

    De Guo Taiming beschreift seng Acquisitioun vu Sharp an d'Aféierung vun 8K Display Technologie als Ersatz fir de Phoenix. Ob dëse Phoenix de Guo Taiming de erwaartene Wuesstum bréngt a fuerdert Foxconn de Maart erëm z'erreechen ass nach ze verifizéieren.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

Schécken Ufro