Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC6SLX4-2TQG144I Fotoen

    XC6SLX4-2TQG144I Fotoen

    Den XC6SLX4-2TQG144I Apparat ass optimiséiert fir Uwendungen déi absolute Minimumskäschte erfuerderen. De Spartan-6 LX FPGA ënnerstëtzt bis zu 150K Logik Dicht, 4.8Mb Gedächtnis, integréiert Späichercontroller, an einfach ze benotzen High-Performance System IPs (wéi DSP Moduler), wärend innovativ Open Standard baséiert Konfiguratiounen unhuelen.
  • XCZU47DR-L2FFVG1517I Fotoen

    XCZU47DR-L2FFVG1517I Fotoen

    XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Kann méi héich Käschteneffizienz a verschiddenen Aspekter erreechen, dorënner Logik, Signalveraarbechtung, Embedded Memory, LVDS I/O, Memory Interfaces, an Transceiver. Artix-7 FPGAs si perfekt fir Käschtenempfindlech Uwendungen déi High-End Funktionalitéit erfuerderen.
  • 100G Optesch Modul PCB

    100G Optesch Modul PCB

    Optesch Moduler sinn optoelektronesch Geräter déi fotoelektresch an elektro-optesch Konversioun maachen. De Sendeende vum opteschen Modul konvertéiert den elektresche Signal an en opteschen Signal, an den Empfangend Enn konvertéiert den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi optesch Moduler ginn no der Verpackungsform klasséiert. Gemeinsam enthale SFP, SFP +, SFF, a Gigabit Ethernet Interface Konverter (GBIC). Déi folgend ass ongeféier 100G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den 100G Optesche Modul PCB ze verstoen.
  • XCVU13P-3FIGD2104E Fotoen

    XCVU13P-3FIGD2104E Fotoen

    ​XCVU13P-3FIGD2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune: Zuel vun Logik Elementer: Et gi 3780000 Logik Elementer (LE). Adaptive Logik Modul (ALM): stellt 216000 ALM. Embedded Memory: Gebaut an 94,5 Mbit Embedded Memory. Zuel vun Input-/Outgangsklemmen: Equipéiert mat 752 I/O Klemmen.
  • XC7A35T-2FTG256C Fotoen

    XC7A35T-2FTG256C Fotoen

    XC7A35T-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 4 Layer steiwe Flex PCB

    4 Layer steiwe Flex PCB

    Wat d'Ausrüstung ugeet, wéinst dem Ënnerscheed an de materiellen Eegenschaften a Produktspesifikatioune, muss d'Ausrüstung an der Laminéierung a Kupfer Plating Deeler korrigéiert ginn. D'Benotzbarkeet vun der Ausrüstung beaflosst d'Rendement an d'Stabilitéit vum Produkt, sou datt et de Rigid-Flex unzeginn Virun der Produktioun vum Board, muss d'Geschickheet vun der Ausrüstung berücksichtegt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Rigid Flex PCB ze verstoen.

Schécken Ufro