Produkter
Doheem > Produkter > ISOLA MT77 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K410T-2ffg676i

    XC7K410T-2ffg676i

    XC7K410T-2ffg676i bitt déi bescht Käschte-Effektivitéit an niddreg Kraaftverbrauch fir séier Uwendungen a Wierklechwirtschaftlech Uwendungen a Wirlose Kommunikatioun. De Kindex-7 FPAGG huet excellent Leeschtung a Konnektivitéit op deeselwechten Niveau wéi virdrun limitéiert op déi héchst Kapitiounen.
  • XC7K160T-L2FBG676E Präis

    XC7K160T-L2FBG676E Präis

    XC7K160T-L2FBG676E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 77G Millimeterwell PCB

    77G Millimeterwell PCB

    77G Millimeterwell PCB gëtt ofmontéiert an analyséiert. Den Aarbechtsprinzip vum Millimeterwellradar ass d'Millimeterwell no baussen duerch Antenne ze weiderginn an dat reflektéiert Signal vum Zil ze kréien. Duerch de Verglach an d'Veraarbechtung vum Signal gëtt d'Klassifikatioun an d'Unerkennung vum Zil ofgeschloss. Anescht wéi Lidar, hänkt de Präisreduzéierungsraum vun dësem Deel vun de Präisstrategien vu verschiddene Tie 1 Firmen of. Tatsächlech ass de Wunnraum vun dëser Komponent a China ganz enk.
  • Xc7vx1140T-L2FL1928e

    Xc7vx1140T-L2FL1928e

    XC7VX11340T-L2FL1928E si gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industustesch Kontroll, Telomommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM88470CB0SBGG

    BCM88470CB0SBGG

    BCM88470CBBU0SBGS gëtt op der siwter Generatioun dunalable Schalterbrochlinn geruff. Et kann benotzt ginn fir verschidde Netzwierk ze bauen iwwer Léisunge mat flexibles I / O Interforten, sou wéi Ethernet oder OTN.
  • 28OZ Heavy Copper Board

    28OZ Heavy Copper Board

    Ultra décke Kupfer multilayer gedréckte Brieder si meeschtens speziell Aarte vu gedréckte Circuitboards. D'Haaptmerkmale vun esou gedréckte Circuitboards sinn 4-12 Schichten, déi bannenzeg Schicht Kuperdicke ass méi grouss wéi 10OZ, an d'Qualitéit ass héich. Folgend ass ongeféier 28OZ Heavy Copper Board verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen besser 28OZ Heavy Copper Board ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Entwécklungsstatus vun der integréierter Circuitindustrie vu mengem Land

    28-Nanometer Wuesstum, 14-Nanometer Erfolleg Debut, 7-Nanometer Fuerschung an Entwécklung ... Vum 28-Nanometer op 7-Nanometer, gëtt d'Distanz tëscht mengem Land integréiert Circuit Industrie an der internationaler fortgeschrattem Niveau ëmmer méi kleng.

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

Schécken Ufro