Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC3S1000-5FTG256C Fotoen

    XC3S1000-5FTG256C Fotoen

    ​XC3S1000-5FTG256C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Spartaner Serie. Dëst Produkt huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • XC7VX690T-2FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1927C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7VX690T-1FFG1926I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1926I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1926I ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 6.8 Millioune Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 800 MHz, a weist 32 Transceiver,
  • AP8545R Steiwe-Flex PCB

    AP8545R Steiwe-Flex PCB

    AP8545R Rigid-Flex PCB bezitt sech op d'Kombinatioun vu Soft Board an Hard Board. Et ass e Circuit Board, geformt duerch Kombinéiere vun der dënner flexiblen ënneschter Schicht mat der steife Bottom Schicht, an duerno laminéiert an eng eenzeg Komponent. Et huet d'Charakteristiken vum Biegen an ausklappen. Wéinst der gemëschter Benotzung vu verschiddene Materialien a verschidde Fabrikatiounsschrëtt ass d'Veraarbechtungszäit vu steife Flex PCB méi laang an d'Produktiounskäschte méi héich.
  • XC7A50T-2CSG325I Fotoen

    XC7A50T-2CSG325I Fotoen

    XC7A50T-2CSG325I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX25-2CSG324C Fotoen

    XC6SLX25-2CSG324C Fotoen

    ​XC6SLX25-2CSG324C ass e mächtege, flexibelen a programméierbare FPGA Chip mat héijer Leeschtung, flexibel Programméierbarkeet, räiche Kommunikatiounsinterfaces, Ënnerstëtzung fir IP Cores, a nidderegen Energieverbrauch. an

Schécken Ufro