Produkter
Doheem > Produkter > ISOLA FR408 Héichfrequenz PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC4006E-3TQ114I Fotoen

    XC4006E-3TQ114I Fotoen

    XC4006E-3TQ114I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - Fir d'Veraarbechtung vu SIW Circuiten mat héijer Käschte leeschtungsfäeg, ass e weidere Virdeel fir ro4835blopro a ro4835lopro Materialien ze benotzen datt d'Veraarbechtungskäschten duerch de Standard FR-4 Epoxy / Glasprozess reduzéiert kënne ginn.
  • XCVU7P-1FLVVA2104e

    XCVU7P-1FLVVA2104e

    XCVU7P-1FLVVA210E ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt produzéiert duerch Xilinx Corporation. Dës FPaugad zu der KinTex Ultrastinit + Serie an huet offiziell Peraug- a Propribs- a Clientsverformung, Netzliwwerdatounen, Netzlessen, Déi detailléiert Parameters a Spezifikatioune vun XCVU7P-1LLAVA2104e ka gewidmet sinn, kënne gewëssen Ofbauung a benotzen.
  • XC6SLX45T-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-3CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-1573PCIF

    Spezifikatioune vun HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF integréiert Circuit, verkierzt als IC; wéi den Numm et scho seet, sinn eng gewëssen Unzuel vun allgemeng benotzt elektronesche Komponenten, wéi Widderstänn, Kondensatoren, Transistoren, asw., souwéi d'Verkabelung tëscht dëse Komponenten, duerch Hallefleittechnologie integréiert fir spezifesch Funktiounen ze hunn.
  • Spezifikatioune vun 10CL006YU256C8G

    Spezifikatioune vun 10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G ass e Cyclone 10 LP Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dësen Chip huet héich Integratioun, agebaute grousser Kapazitéit Logik Eenheeten an Erënnerung, an ass gëeegent fir komplex digital Circuit Design. Et adoptéiert e Low-Power Design an ass gëeegent fir Kraaftempfindlech Uwendungen wéi portable Geräter a drahtlose Sensornetzwierker
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

  • Kommt Semiconductor Fréijoer? Wat ass déi aktuell Situatioun an zukünfteg Entwécklungstrend vun der Industrie?

    Viru kuerzem huet d'Halbleiterindustrie vill Opmierksamkeet kritt. De Morgan Stanley huet viru kuerzem e Bericht verëffentlecht, deen feststellt datt d'Deflatioun vun der Technologieindustrie, gekoppelt mat laangfristeg Nofro fir kënschtlech Intelligenz Halbleiteren, den nächsten Industrie Upward Zyklus fir Logik Hallefleit ausléisen. Dës Nouvelle huet d'Hallefuederindustrie inspiréiert, an e puer Leit gleewen datt d'Fréijoer vun de Hallefleit net wäit ewech ass. Also, loosst eis déi aktuell Situatioun an d'Zukunft vun der Halbleiterindustrie analyséieren.

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

Schécken Ufro