Produkter
Doheem > Produkter > Internet vun Saachen Modul HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • PM-DB2745L+ Fotoen

    PM-DB2745L+ Fotoen

    D'Aféierung vum PM-DB2745L+ ka variéieren jee no spezifesche Produktspezifikatiounen, Hiersteller an Uwendungsszenarien. Wéi och ëmmer, baséiert op de Sichresultater déi ech fonnt hunn, kann ech e puer allgemeng Informatioun iwwer PM-DB2745L ubidden (notéiert datt d'Informatioun iwwer PM-DB2745L+ net direkt fonnt gouf, awer normalerweis kann den "+" am Modell eng Variant oder aktualiséiert Versioun uginn. ):
  • Xc18v01pcg20C

    Xc18v01pcg20C

    De Produktiounsstat vum XC18v01CPCG20c0c ass a Produktioun, wat d'Produkt nach ëmmer am Produktival ass. Geméiss dem Liwwerantinformatioun, gëtt de Produit vun de multiple Globbierer ausgebilt, inklusiv AIPCBA (Hong Kong), Avnien), Lichuang mal
  • XCZU49DR-2FFVF1760I Fotoen

    XCZU49DR-2FFVF1760I Fotoen

    XCZU49DR-2FFVF1760I ass e mächtegen an héich performante SoC FPGA Chip. Et huet déi folgend Charakteristiken a Virdeeler:
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCR3128XL-10VQG100C Fotoen

    XCR3128XL-10VQG100C Fotoen

    XCR3128XL-10VQG100C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM88820CA1KFSBG Fotoen

    BCM88820CA1KFSBG Fotoen

    BCM88820CA1KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Veraarbechtung vu FPC Softplack a Verstäerkungsplack

    FPC Soft Board verstäerkt Board Veraarbechtung, FPC Soft Board verstäerkt Board ass eenzegaarteg fir flexibel Circuit Board, a seng Form a Material sinn och divers

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

  • Kommt Semiconductor Fréijoer? Wat ass déi aktuell Situatioun an zukünfteg Entwécklungstrend vun der Industrie?

    Viru kuerzem huet d'Halbleiterindustrie vill Opmierksamkeet kritt. De Morgan Stanley huet viru kuerzem e Bericht verëffentlecht, deen feststellt datt d'Deflatioun vun der Technologieindustrie, gekoppelt mat laangfristeg Nofro fir kënschtlech Intelligenz Halbleiteren, den nächsten Industrie Upward Zyklus fir Logik Hallefleit ausléisen. Dës Nouvelle huet d'Hallefuederindustrie inspiréiert, an e puer Leit gleewen datt d'Fréijoer vun de Hallefleit net wäit ewech ass. Also, loosst eis déi aktuell Situatioun an d'Zukunft vun der Halbleiterindustrie analyséieren.

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • Entwécklung Layout vun FPC flexibel Verwaltungsrot Industrie an Entwécklung Trend vun Gewalt an auslännesch Mäert

    FPC Soft Board ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass och den Träger vun elektronesche Komponenten an d'elektresch Verbindung vun elektronesche Komponenten. Duerch d'Analyse vun der Entwécklung vum FPC Soft Board an den Haaptregiounen, de Maartentwécklungstrend an d'vergläichend Analyse vun den auslänneschen an auslännesche Mäert, gëtt dëse Pabeier Iech e bessert Verständnis vun der FPC Industrie.

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

Schécken Ufro