Produkter
Doheem > Produkter > Impedanz Kontroll PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Lm22678tj-adj

    Lm22678tj-adj

    LM2.278N -AD ass gëeegent fir inspitalie Supportéiert, déi inimizistesch Kontroll, Telonfkescher Systemer erausmbelen, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Si9407bdy-t1-e3

    Si9407bdy-t1-e3

    SI9407BDY-T1-E3 is suitable for use in a variety of applications, including industrial control, telecommunications, and automotive systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Tpd1e10b06dyr

    Tpd1e10b06dyr

    TPD1E1B066DPYR ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontrollen, Delocommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Bcm84881b0ifsbg

    Bcm84881b0ifsbg

    BCM84881B0Isbg Single Port Bcm84881b0p0sbgsBGSnet Chip BGA169 Integipit Chip
  • 5sgxma3h2f35c2g

    5sgxma3h2f35c2g

    5SGxma3h2f35c2g ass eng fpga (Feldprogrammer Gate. Chip huet) Chip produzéiert vun Intel / ALTERA. Dëse Chque huet eng spezifesch Verantwortungform, ënnert. Oly FBGA-1152 (35p35), wat heescht datt et 115 Matrix an engem 352 Pins hält.
  • Spezifikatioune vun BCM55534B0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aféierung an semiconductor

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid a vill Metalloxiden, Metallsulfiden an aner Objeten, deenen hir Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator ass, ginn Hallefleitungen genannt. Semiconductors hunn e puer speziell Eegeschaften. Zum Beispill kann den Thermistor (Thermistor) fir automatesch Kontroll gemaach ginn andeems d'Relatioun tëscht der Resistivitéit an der Temperatur vum Halbleiter benotzt gëtt; Mat senge photosensitive Charakteristiken kënne fotosensibel Elementer fir automatesch Kontroll gemaach ginn, wéi Fotozellen, Fotozellen a Photoresistors

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Wat ass semiconductor

    Substanzen a Materialien an der Natur kënnen an dräi Kategorien opgedeelt ginn: Dirigenten, Hallefleitungen an Isolatoren no hirer Konduktivitéit. D'Resistivitéit vum Hallefleit ass am Beräich vun 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (déi iewescht Limit gëtt nom Xie jiakui sengem elektronesche Circuit geholl, an 1/10 oder 10 Mol dovun; well d'Wénkelmark net verfügbar ass, aktuell Beschreiwung gëtt temporär benotzt)

  • Wou kënne héichgeschniddene Brieder benotzt ginn?

    Fir de komplette vu moderner modernen Ofstänn ginn et, Héich Kontices, déi sech benotzt hunn, Noidëllefsmontrocken an Industriologesch Kontroll.

Zesummenhang Sich

12-Layer Impedanz Kontroll PCB14-Layer Impedanz Kontroll PCB

Schécken Ufro