Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dëst Produkt integréiert Feature räich 64 Bit Quad Core oder Dual Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5F Veraarbechtungssystem (baséiert op Xilinx) ® UltraScale MPSoC Architektur.
  • Spezifikatioune vun EP4CE15F23C8N

    Spezifikatioune vun EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N D'Cyclone IV E Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, -8L Geschwindegkeetsniveau fir Industrieausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveau fir Industrie- an Automotive expandéieren Equipement. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung an -7 Geschwindegkeetsniveauen fir Industrieausrüstung.
  • XCVU13P-2FHGC2104I Fotoen

    XCVU13P-2FHGC2104I Fotoen

    XCVU13P-2FHGC2104I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC5VLX50T-3FFG665C Fotoen

    XC5VLX50T-3FFG665C Fotoen

    XC5VLX50T-3FFG665C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E Fotoen

    XCVU7P-L2FLVB2104E Fotoen

    XCVU7P-L2FLVB2104E Den Apparat bitt déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit am 14nm / 16nm FinFET Node. Dem AMD seng drëtt Generatioun 3D IC benotzt stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie fir d'Limitatiounen vum Moore's Law ze briechen an déi héchst Signalveraarbechtung a Serien I/O Bandbreed z'erreechen fir déi strengsten Designfuerderungen z'erreechen.
  • XC2VP70-6FFG1517C Fotoen

    XC2VP70-6FFG1517C Fotoen

    XC2VP70-6FFG1517C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Schécken Ufro