Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3C55F484I7N

    Spezifikatioune vun EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dëse spezifesche FPGA huet 55,000 Logik Elementer, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 350 MHz, a weist 360Kb vun embedded Memory, 204 DSP Blocks, a 4 PLLs. Et gëtt allgemeng an enger Rei vun Uwendungen benotzt, dorënner Motorkontrolle, sensoresch Dateaggregatioun, a Low-Power embedded Veraarbechtung.
  • XC7V585T-1FF1761I Fotoen

    XC7V585T-1FF1761I Fotoen

    XC7V585T-1FF1761I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU29P-3FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-3FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-3FSGA2577E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC3S2000-4FGG676C Fotoen

    XC3S2000-4FGG676C Fotoen

    XC3S2000-4FGG676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun EP3C80U484I7N

    Spezifikatioune vun EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip entworf vum Altera. Et huet 484 I/O Pins an ënnerstëtzt verschidde Input / Output Interfaces wéi LVDS, LVCMOS, LVTTL, etc. Zousätzlech huet EP3C80F484I7N och staark logesch Veraarbechtungsfäegkeeten, déi verschidde komplex digital Signalveraarbechtung Algorithmen ëmsetzen kënnen
  • XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 1.3 Millioune Logikzellen, 50 Mb Block RAM, a 624 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinnvisioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS, a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FHGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU13P-2FHGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi drahtlose Kommunikatiounen, Cloud Computing, an Héichgeschwindeg Netzwierker. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.

Schécken Ufro