Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun HI-3210PCIF

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K160T-1FFG676C Fotoen

    XC7K160T-1FFG676C Fotoen

    XC7K160T-1FFG676C ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C Fotoen

    XC5VTX240T-2FFG1759C Fotoen

    XC5VTX240T-2FFG1759C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    MEGTRON6 PCB ass fortgeschratt Material entwéckelt fir High-Speed ​​Netzwierkausrüstung, Mainframes, IC Tester an Héichfrequenz Moossinstrumenter. D'Haaptattributer vu MEGTRON6 PCB sinn: niddereg dielektresch Konstant an dielektresch Dissipatiounsfaktoren, nidderegen Iwwerdroungsverloscht an héich Wärmestabilitéit; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB entsprécht IPC Spezifikatioun 4101/102/91.
  • XC3S400-4FTG256C Fotoen

    XC3S400-4FTG256C Fotoen

    XC3S400-4FTG256C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 10m08dcu324I7G

    10m08dcu324I7G

    10m08dcu324I7 ass en Ey-Chip, net-flüchteg, niddereg-kascht programméierbar Logikmapp (PLD) benotzt fir déi bescht System Komponenten ze integréieren. D'Héichte vun 10m00.00024I7 gëtt: Duebesch -qualitéit. Den 11.00.32.4I7 ass eng ideal Léisung fir Edites d'Kontroll an Conseimelen, Artikelen, Sportannen, Exprieich Diskussiounen, Spezial, Spezial, Filommenlevolltensiv, vun engem "GOUMENT.
  • TPS544B22rvfrr

    TPS544B22rvfrr

    TPS544B22RFC ass gëeafe fir a ville Bewealtéierung, doraus, inklusiv Kontroll, Telonmunikatioun, an Autotoiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • Main Fabrikatioun Technologie vun Multilayer PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • 5G Basisstatiounen erfuerderen Héichfrequenz an Héichgeschwindeg Circuiten, PCB ass eng populär Produktlinn an der 5G Ära ginn

    PCB (Printed Circuit Board) ass eng Industrie mat engem relativ nidderegen technesche Schwelle. Wéi och ëmmer, 5G Kommunikatioun huet d'Charakteristike vun héijer Frequenz an Héichgeschwindegkeet. Dofir erfuerdert 5G PCB méi héich Technologie an d'Industrieschwelle gëtt erhéicht; zur selwechter Zäit gëtt den Ausgangswäert och eropgezunn.

  • Wat sinn d'Applikatiouns Szenarien vum HDI PC?

    Dichtbarkeet interkonnect (HDI) PCS aktivéiert revolutionäre Fortstellunge vun Elektronik andeems se verkierzt Croccuiture a kompakte Designen. Als Leader vun HDI PCRingen ass Hontant d'Léisunge fir d'Schreiwen vun den Makvisen, an de Unitiviess huet d'Presentatioun, Reens essen berafft. Mat den Zertkonen dorënner Ut, SGS, an Iso 109001, a stäerkst stoppen Log / Dhol, mir an deenen Edzanzen / DhL / DHL / DHL / DHL / DHLL / DHL / DHLEL / DHPOL, mir an der 28 Länner erfëllen. Ëmëndichten, Vertkennte weg HDI Approbatiounen, technesche Spezatiounen, an déi eng Indiell nei Virdeeler.

  • "Elektronesch Fabrikatiounspavillon" vun der Shenzhen Electronic Equipment Association gëtt den neie Highlight vum CITE2017

    Mat dem Entstoe vun neien Technologien wéi Internet of Things a Cloud Computing, sinn eng Serie vun neie Verännerungen an der Fabrikatiounsindustrie am 2016 geschitt.

Schécken Ufro