Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun FR408HR PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Multilayer Schichten 3Step HDI

    Multilayer Schichten 3Step HDI

    8 Schichten 3Step HDI, dréckt als éischt 3-6 Schichten, füügt dann 2 a 7 Schichten derbäi, a schliisslech 1 bis 8 Schichten derbäi, insgesamt dräimol. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten 3Step HDI, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten 3Step HDI.
  • XC6SLX16-3CPG196C Fotoen

    XC6SLX16-3CPG196C Fotoen

    XC6SLX16-3CPG196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • PM-DB2745L+ Fotoen

    PM-DB2745L+ Fotoen

    D'Aféierung vum PM-DB2745L+ ka variéieren jee no spezifesche Produktspezifikatiounen, Hiersteller an Uwendungsszenarien. Wéi och ëmmer, baséiert op de Sichresultater déi ech fonnt hunn, kann ech e puer allgemeng Informatioun iwwer PM-DB2745L ubidden (notéiert datt d'Informatioun iwwer PM-DB2745L+ net direkt fonnt gouf, awer normalerweis kann den "+" am Modell eng Variant oder aktualiséiert Versioun uginn. ):
  • XCVU080-H1FFVA2104E Fotoen

    XCVU080-H1FFVA2104E Fotoen

    ​XCVU080-H1FFVA2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun AMD/Xilinx. Dës FPGA huet verschidde Kraaftoptiounen fir dat bescht Gläichgewiicht tëscht erfuerderlech Systemleistung an extrem nidderegen Energieverbrauch z'erreechen.
  • 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    Et ass allgemeng eens datt wann d'Linnverbreedung méi spéit ass wéi d'Erhéijung vun der 1/2 digitaler Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane ze verstoen.
  • XC6SLX45T-2CSG324C Fotoen

    XC6SLX45T-2CSG324C Fotoen

    XC6SLX45T-2CSG324C ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 43.661 Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 400 MHz, a weist 1.3 Mb Block RAM, 180 DSP Slices, an 167 Benotzer I/Os.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro