Produkter
Doheem > Produkter > FPC Kabel

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU29P-2FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-2FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-2FSGA2577E ass en FPGA Chip vum Xilinx, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune: Mark an Hiersteller: Xilinx ass den Hiersteller vun dësem Chip, bekannt an der Industrie fir seng héich Qualitéit an Zouverlässegkeet. an
  • XC7S15-2FTGB196C Fotoen

    XC7S15-2FTGB196C Fotoen

    XC7S15-2FTGB196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU9P-2FLGC2104I Fotoen

    XCVU9P-2FLGC2104I Fotoen

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (Notiz: an de Sichresultater, XCVU9P-2FLGA2104I oder XCVU9P-2FLGB2104I si méi heefeg, awer ech äntweren op Basis vum Modell deen Dir uginn hutt an huelen un datt et eng spezifesch Versioun oder en Tippfeeler kann sinn) kann e FPGA (Feld sinn) Programmable Gate Array) Chip an der Xilinx Virtex UltraScale+ Serie
  • XC6SLX100-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX100-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX100-3FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BMX055

    BMX055

    De VMx05 ëeeges as gëe gëe ginn dofir a ville Demande vun Demokraten, déi Inimizistesch Kontroll, FokussicikinKultorikatiounen, an Automatesch Systeme passt. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM68658A1IFSBG Fotoen

    BCM68658A1IFSBG Fotoen

    BCM68658A1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Hong Hai OEM Produktiounslinn Segen Sharp kënnt zréck op de japanesche PC Maart

    Den Hong Hai kooperéiert mat Sharp, an d'Äussewelt ass am meeschte besuergt am Feld vun Affichepanelen, awer den Niveau vun der Kooperatioun tëscht den zwou Parteien ass net nëmmen dëst.

  • Héich Frequenz gedréckte Circuit Board

    Hautdesdaags ass Héichfrequenz Elektronik vu grousser Suerg, besonnesch a Fernsystemer. Mat der rapider Entwécklung vun der Satellittekommunikatioun entwéckelen d'Dateartikelen sech séier an héich Frequenz.

  • Der Aféierung vun der héich Vitesse Verwaltungsrot

    HONTEC ass eng vun de féierende High-Speed ​​Board-Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass op High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrien an 28 Länner.(China High Speed ​​Board）

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Main Fabrikatioun Technologie vun Multilayer PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    1936 huet den Éisträicher Paul Eisler fir d'éischt am Radio gedréckte Circuitboard benotzt. Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie meeschtens op militäresch Radios applizéiert. Am Joer 1948 hunn d'USA offiziell unerkannt datt dës Erfindung fir kommerziell Zwecker benotzt ka ginn. Zënter der Mëtt vun den 1950er Jore si gedréckte Circuitboards vill benotzt.

Schécken Ufro