Produkter
Doheem > Produkter > EPM240T100C5N Ubidder

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5AGXFA5H4F35I3G

    Spezifikatioune vun 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Altera, gehéiert zu der Arria V GX Serie, hiergestallt mat fortgeschratt 20nm Technologie. Dësen Chip huet d'Charakteristiken vun héich Leeschtung, niddereg Muecht Konsum, an héich Dicht, an ass gëeegent fir héich-Vitesse digital Signal Veraarbechtung, Kommunikatioun, Bild Veraarbechtung, an aner Felder.
  • XCKU15P-2FFVE1517I Fotoen

    XCKU15P-2FFVE1517I Fotoen

    XCKU15P-2FFVE1517I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip vum Xilinx, deen zu der Kintex UltraScale+ Famill gehéiert. Den Chip benotzt 20nm Prozesstechnologie a weist 1,4 Millioune Logikzellen a 5,520 DSP Scheiwen.
  • Spezifikatioune vun MT47H64M8SH-25E:H

    Spezifikatioune vun MT47H64M8SH-25E:H

    MT47H64M8SH-25E:H ass eng Aart vu synchronen dynamesche Random-Access Memory (SDRAM) Chip produzéiert vu Micron Technology. Et huet eng Kapazitéit vu 512 Megabytes (MB) an eng maximal Auergeschwindegkeet vun 200 Megahertz (MHz). Den Chip funktionnéiert mat enger Spannung vun 2,5
  • XC4VSX35-11FF668C Fotoen

    XC4VSX35-11FF668C Fotoen

    ​XC4VSX35-11FF668C ass e Virtex-4 Serie FPGA Chip produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip adoptéiert FCBGA Verpackung, déi héich Leeschtung a Flexibilitéit huet, a vill an der Kommunikatioun, Datenveraarbechtung, Bildveraarbechtung an aner Felder benotzt gëtt. Seng Haaptfeatures enthalen Ënnerstëtzung vu räiche logesche Eenheeten an I/O Ressourcen,
  • XC9572XL-10VQG64C Fotoen

    XC9572XL-10VQG64C Fotoen

    ​XC9572XL-10VQG64C ass e komplexe programméierbare Logik Apparat (CPLD) produzéiert vum Xilinx. Den Chip ass a VQFP-64 verpackt an huet 64 Pins, vun deenen 52 I/O Pins sinn. Et huet agebaute Flash Memory, ënnerstëtzt System Programméierbarkeet, an huet eng maximal Auerfrequenz vu bis zu 100 MHz,
  • XCZU7EG-2FBVB900I Fotoen

    XCZU7EG-2FBVB900I Fotoen

    XCZU7EG-2FBVB900I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi funktionéiert en Integrated Circuit (IC)?

    En Integrated Circuit (IC) funktionnéiert andeems verschidde elektronesch Komponenten op e Hallefleitmaterial, typesch Silizium, integréiert ginn.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

Schécken Ufro