Produkter
Doheem > Produkter > EPF6016QC208-2N Ubidder

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM47623LA1KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX16-2CSG324I Fotoen

    XC6SLX16-2CSG324I Fotoen

    XC6SLX16-2CSG324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU095-2FFVC2104E Fotoen

    XCVU095-2FFVC2104E Fotoen

    Den XCVU095-2FFVC2104E Apparat bitt optimal Leeschtung an Integratioun bei 20nm, inklusiv Seriell I/O Bandbreedung a Logik Kapazitéit. Als eenzegen High-End FPGA an der 20nm Prozessnodeindustrie ass dës Serie gëeegent fir Uwendungen rangéiert vun 400G Netzwierker bis grouss-Skala ASIC Prototyp Design / Simulatioun.
  • XC4006E-3TQ114I Fotoen

    XC4006E-3TQ114I Fotoen

    XC4006E-3TQ114I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ro4003C PCB

    Ro4003C PCB

    Ro4003c PCB ass aus Rogers 4000 Serie héich Frequenzmaterialien. Et huet gutt dielektresch Eegeschaften a ganz klenge Verloscht. Et sollt wäit an der Mikrowelle, héijer Frequenz an RF Felder benotzt ginn.
  • XC7K160T-1FFG676I Fotoen

    XC7K160T-1FFG676I Fotoen

    ​XC7K160T-1FFG676I ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex-7 Serie, mat de folgenden Haaptfeatures a Parameteren:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

  • Wéi de Problem vun héich-Enn PCB Beweis léisen

    Wéi mir all wëssen, ass d'Konkurrenz an der China PCB Fabrikatioun Industrie ganz hefteg. Eng komplett industriell Kette gouf aus enger Serie vu Prozesser geformt wéi PCB Beweisung, Masseproduktioun, Verpakung an Transport. An de leschte Joeren, duerch extensiv a rapid Entwécklung a grausam Maart Konkurrenz, ass d'Basis Muster vun China d'PCB Industrie geformt. Relevant Donnéeën weisen datt bis 2020 d'Zuel vun de PCB-Entreprisen am Chinesesche Festland eleng méi wéi 2000 wäert erreechen, eng erstaunlech Zuel.

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Features vu PCB

    De Grond firwat PCB méi a méi wäit benotzt ka ginn ass well et vill eenzegaarteg Virdeeler huet

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

Schécken Ufro