Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP4SGX110HF35C3G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Gewéinlech Chipskondensatoren ginn op eidel PCBs duerch SMT geluecht; begruewe Kapazitanz ass fir nei begruewe Kapazitanzmaterialien an PCB / FPC z'integréieren, wat PCB Raum spuere kann an EMI / Geräischeruppressioun reduzéieren, etc. Aktuell Äntwerten op MEMS Mikrofonen A Kommunikatioun gi vill benotzt. Déi folgend ass iwwer MC24M Buried Capacitor PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de MC24M Buried Capacitor PCB besser ze verstoen.
  • Héich-Vitesse PCB

    Héich-Vitesse PCB

    High-Speed ​​PCB Design Circuit Boards Guide fir den Design vu High-Speed ​​Circuit Boards wäert vu groussen Hëllef Ingenieuren sinn. Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Uwendung Kuerz SLOA102 - September 2002 Héichgeschwindeg PCB Layout Tipps Bruce Carter ABSTRAKT High-Speed ​​op Amp Circuit Design erfuerdert speziell Opmierksamkeet.
  • XC7K160T-2FFG676C Fotoen

    XC7K160T-2FFG676C Fotoen

    XC7K160T-2FFG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2WVE151E ass eng Virtoplagen + FPGA Chip vum Xilinx, e féierende Ubidder vun programméierbarer Logik Dëse Chip ass Deel vum Xilinx seng héich-Performance Virtaux Ultrascale + Serie a Features 15 Milliounen Logik Zellen an 3.840 DSP Slice.
  • Spezifikatioune vun BCM54616C0KFBG

    Spezifikatioune vun BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCV300-4BG432C Fotoen

    XCV300-4BG432C Fotoen

    XCV300-4BG432C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

  • Detailléiert Erklärung vun PCB Circuit Verwaltungsrot via clogging Léisung

    Via Lach gëtt och via Lach genannt. Fir de Client Ufuerderunge gerecht ze ginn, mussen d'Iwwerlächer am PCB-Prozess verstoppt ginn. Duerch d'Praxis gouf festgestallt datt am Prozess vum Plugging, wann den traditionellen Aluminiumplack Plugging Prozess geännert gëtt, an de wäisse Mesh gëtt benotzt fir d'Bord Uewerfläch solder Mask a Plugging komplett ze maachen, kann d'PCB Produktioun stabil sinn an d'Qualitéit ass zouverlässeg.

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

Schécken Ufro