Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP4SGX110HF35C3G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EPF6016ATC144-3N Ubidder

    EPF6016ATC144-3N Ubidder

    EPF6016ATC144-3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • XC6SLX75-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX75-3FGG676C Fotoen

    XC6SLX75-3FGG676C FPGA Programméierbar Logik Gerät XILINX Elektronesch Komponenten
  • XC3S1000-4FTG256C Fotoen

    XC3S1000-4FTG256C Fotoen

    XC3S1000-4FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX100-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10AX048E3F29E2SG

    Spezifikatioune vun 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip produzéiert vun Intel (fréier Altera Mark, elo ënner Intel), gehéiert zu der Arria 10 Serie
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Dofir, wéi den "Honnerte-Dag-Plang" Schicht fir Schicht ausklappt, ënner der Ëmstänn datt China auslännesch Reserven muss garantéieren an den Austauschkurs schützen, huet d'chinesesch Regierung keng aner Wiel wéi d'Zënssätz ze erhéijen oder d'Zënssätz an der Verkleedung ze erhéijen.

  • Entwécklung Layout vun FPC flexibel Verwaltungsrot Industrie an Entwécklung Trend vun Gewalt an auslännesch Mäert

    FPC Soft Board ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass och den Träger vun elektronesche Komponenten an d'elektresch Verbindung vun elektronesche Komponenten. Duerch d'Analyse vun der Entwécklung vum FPC Soft Board an den Haaptregiounen, de Maartentwécklungstrend an d'vergläichend Analyse vun den auslänneschen an auslännesche Mäert, gëtt dëse Pabeier Iech e bessert Verständnis vun der FPC Industrie.

  • PCB Design Prinzipien

    Fir déi bescht Leeschtung aus elektronesche Circuiten ze kréien, ass de Layout vun de Komponenten an de Réseau vu Drot wichteg.

Schécken Ufro