Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP4SGX110FF35C3G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU095-1FFVA2104I Fotoen

    XCVU095-1FFVA2104I Fotoen

    XCVU095-1FFVA2104I ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der UltraScale Architektur Serie. Dësen Chip ass am FCBGA 2104 verpackt a weist héich performant FPGA Logik déi als verdeelt Erënnerung konfiguréiert ka ginn. Et huet 36Kb Dual Port Block RAM an agebauter FIFO Logik fir On-Chip Datenbufferin
  • 32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane

    32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane

    Mat der grousser Skala Verbesserung vun der Systemdesignkomplexitéit an der Integratioun, sinn elektronesch Systemdesigner engagéiert an Circuit Design iwwer 100MHZ. D'Betribsfrequenz vum Bus ass 50MHZ erreecht oder iwwerschratt, an e puer souguer iwwer 100MHZ. Folgend ass ongeféier 32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 32 Layer Meg6 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 10M50DAF256C8G

    Spezifikatioune vun 10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G ass e MAX 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip huet 50000 Logik Elementer an 178 I/O Ports, verpackt am FBGA-256, mat engem Aarbechtsspannungsberäich vun 1,15V bis 1,25V an engem Aarbechtstemperaturberäich vun 0 °C bis 85 °C.
  • XC7Z045-2FFG900I Fotoen

    XC7Z045-2FFG900I Fotoen

    De Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC Éischt Generatioun Architektur ass eng flexibel Plattform déi eng voll programméierbar Alternativ zu traditionelle ASIC a SoC Benotzer ubitt wärend nei Léisunge lancéiert. ARM® Cortex™-
  • Spezifikatioune vun EP4CE55F23I7N

    Spezifikatioune vun EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N Ausrüstung bitt kommerziell, industriell, erweidert Industrie- an Autosgraden. Den Cyclone IV E Apparat bitt Geschwindegkeetsniveauen vun -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L fir kommerziell Ausrüstung, -8L fir Industrieausrüstung, an -7 fir verlängert Industrie- an Autosausrüstung. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveauen fir Industrieausrüstung.
  • XCVU29P-1FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-1FSGA2577E Fotoen

    ​XCVU29P-1FSGA2577E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale+ Serie. Dësen Chip huet d'Charakteristiken vun héich Leeschtung an niddereg Muecht Konsum, an ass gëeegent fir verschidden Applikatioun Szenarie, wéi Daten Zentren, Kommunikatioun, industriell Kontroll, an aner Beräicher. Den XCVU29P-1FSGA2577E adoptéiert fortgeschratt 20nm Technologie a gëtt a Form vun 2577 Pin FCBGA verpackt,
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro