Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP4CGX150DF27I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A50T-1FGG484C Fotoen

    XC7A50T-1FGG484C Fotoen

    XC7A50T-1FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A75T-2FTG256C Fotoen

    XC7A75T-2FTG256C Fotoen

    XC7A75T-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K325T-1FFG900C Fotoen

    XC7K325T-1FFG900C Fotoen

    XC7K325T-1FFG900C ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • Military rigid Flex Backplane

    Military rigid Flex Backplane

    D'Gebuert an d'Entwécklung vu FPC an PCB huet en neit Produkt vu mëllen an haarde Board gebuer. Dofir ass d'Kombinatioun vu mëllen an haarden Board, e Circuit Board mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristike geformt. Déi folgend ass iwwer Military Rigid Flex Backplane relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Military Rigid Flex Backplane besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM54616SC0KFBG

    Spezifikatioune vun BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 14 Layer Héich TG PCB

    14 Layer Héich TG PCB

    Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn.

  • Héich Frequenz gedréckte Circuit Board

    Hautdesdaags ass Héichfrequenz Elektronik vu grousser Suerg, besonnesch a Fernsystemer. Mat der rapider Entwécklung vun der Satellittekommunikatioun entwéckelen d'Dateartikelen sech séier an héich Frequenz.

  • D'Quell vum Numm vum HDI Board

    HDI am HDI Board ass d'Ofkierzung vum High Density Interconnector. Et ass eng Aart (Technologie) fir gedréckte Circuitboards ze produzéieren. Et benotzt Mikro-blann a begruewe via Technologie fir e Circuit Verwaltungsrot mat enger relativ héich Linn Verdeelung Dicht. HDI ass e kompakt Produkt entworf fir kleng Kapazitéit Benotzer.

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Wéi befestegt den integréierte Circuitproblem

    D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséiert op Wëssenschaft an Technologie, d'Strooss vun der wëssenschaftlecher Gestioun, erhalen den "Baséiert op Talent an Technologie, bitt déi héichqualitativ Produkter a Servicer , Clienten ze hëllefen maximal Erfolleg erreechen" Affär Philosophie, huet eng Grupp vun Industrie erlieft héich-Qualitéit Gestioun Personal an technesch Personal.

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

Schécken Ufro