Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP4CE15F23I8LN

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Dënn Film Circuit Board

    Dënn Film Circuit Board

    Dënn Film Circuit Board huet gutt thermesch an elektresch Eegeschaften, an ass en exzellent Material fir Power LED Verpakung. Dënn Film Circuit Board ass besonnesch gutt fir Verpackungsstrukturen wéi Multi-Chip (MCM) an Substrat direkt gebonne Chip (COB); et kann och als aner High-Power benotzt ginn D'Hëtztverloschter Circuit Board vum Power Semiconductor Modul.
  • Spezifikatioune vun 5M1270ZT144C5N

    Spezifikatioune vun 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX1140T-2FLG1926I Fotoen

    XC7VX1140T-2FLG1926I Fotoen

    XC7VX1140T-2FLG1926I ass e mächtegen an héich performant FPGA Apparat. Gëeegent fir verschidde komplex Hardware Design an Daten Veraarbechtung Aufgaben. Et ënnerstëtzt MÉI Kommunikatioun Schnëttplazen an DDR3 Erënnerung Schnëttplazen, suergt Komfort fir System Integratioun. Zousätzlech bitt OpenCL Programméierung och Designer méi Flexibilitéit, wat hinnen erméiglecht, verschidden Applikatiounsfuerderunge besser z'erreechen.
  • BCM56446B0IFSBLG Fotoen

    BCM56446B0IFSBLG Fotoen

    BCM56446B0IFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP1C6F256C8N

    Spezifikatioune vun EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX290NF45C3N

    Spezifikatioune vun EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Wat sinn d'Funktioune vu Chips

    Hautdesdaags entwéckelt d'Automobilindustrie sech Richtung Intelligenz, Netzwierker an Deele. D'ADAS an d'automatesch Fuertechnologie kommen och séier weider

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • Wéi wielen ech zouverlässeg PCB Hiersteller fir Kooperatioun

    Den Opstig vu 5g huet d'Innovatioun, d'Schafung a séier Entwécklung vun der globaler 3C Industrie gedriwwen. Wann méi Iteratiounen vun Terminalprodukter ganz heefeg a séier ginn, gëtt déi gemeinsam Entwécklung vun alle Kärfirmen an der Industriekette ganz wichteg. 3C Produkter konzentréieren sech op d'Qualitéitseffekt an d'Liewensdauer. Dofir sinn d'Deeler an d'Komponenten an de Produkter ganz wichteg. Als ee vun den onverzichtbare Fournisseuren an der Industriekette ass de Keefer och virsiichteg beim Choix.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

Schécken Ufro