Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3SL200F1152I3N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC2C384-7TQG144C Fotoen

    XC2C384-7TQG144C Fotoen

    XC2C384-7TQG144C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 400G optesch Modul PCB

    400G optesch Modul PCB

    Den Tempo vum 400g Netz kënnt ëmmer méi no. Déi inlännesch Internet Risen Alibaba an Tencent plangen d'Upgrade vum 400g Netz am 2019. Den 400G opteschen Modul PCB, als Hardware vum 400G Netz Upgrade, huet d'Opmierksamkeet vun alle Parteien ugezunn.
  • XC9536XL-5VQG44C Fotoen

    XC9536XL-5VQG44C Fotoen

    XC9536XL-5VQG44C ass e komplexe programméierbare Logik Apparat (CPLD) produzéiert vum Xilinx. Den Chip huet 44 Pins, vun deenen 34 I/O Pins sinn, mat enger Aarbechtsfrequenz vu bis zu 178.6 MHz, gëeegent fir High-Performance, Low-Voltage Applikatiounsszenarien. Et adoptéiert TQFP-44 Verpackung, mat engem Aarbechtsspannungsspannungsbereich vun 3V bis 3.6V an engem Aarbechtstemperaturbereich vun 0 ℃ bis 70 ℃.
  • Megtron4 Héichgeschwindegkeet PCB

    Megtron4 Héichgeschwindegkeet PCB

    Allgemeng benotzt High-Speed ​​Circuit Substrate enthalen M4, N4000-13 Serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Geschwindegkeet, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK an aner Héich-Vitesse Circuit Material. Folgend ass iwwer Megtron4 Héichgeschwindeg PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den Megtron4 Héichgeschwindegkeet PCB ze verstoen.
  • RF-35TC PCB

    RF-35TC PCB

    Rf-35TC PCB ass Taconic héich Wärmeleitung niddereg Verloscht Laminat, héich Tc, wees net 3.5 Substrat, DF 0.0011, ass eng gutt Wiel fir Héichfrequenz, Radiofrequenz, Mikrowelle PCB
  • XC7A25T-1CPG238C Fotoen

    XC7A25T-1CPG238C Fotoen

    XC7A25T-1CPG238C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng opkomende Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an dem Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet am 20. Joerhonnert am meeschte séier a wäit benotzt entwéckelt, an ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun modern Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Héich Frequenz gedréckte Circuit Board

    Hautdesdaags ass Héichfrequenz Elektronik vu grousser Suerg, besonnesch a Fernsystemer. Mat der rapider Entwécklung vun der Satellittekommunikatioun entwéckelen d'Dateartikelen sech séier an héich Frequenz.

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

Schécken Ufro