Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3SE80F1152I4N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC95144XL-10TQG100C Fotoen

    XC95144XL-10TQG100C Fotoen

    XC95144XL-10TQG100C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC2V250-4CSG144I Fotoen

    XC2V250-4CSG144I Fotoen

    XC2V250-4CSG144I ass e Feldprogramméierbare Gate Array (FPGA) Chip hiergestallt vum Xilinx
  • Spezifikatioune vun 5CGTFD9E5F35C7N

    Spezifikatioune vun 5CGTFD9E5F35C7N

    ​5CGTFD9E5F35C7N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip gehéiert zu der Cyclone V GT Serie vun der Altera Mark. Dësen Chip ass an 1152-BGA verpackt an ass gëeegent fir verschidde komplex digital Signalveraarbechtung a Kommunikatioun Uwendungen. D'Haaptmerkmale vum 5CGTFD9E5F35C7N Chip enthalen High-Performance Veraarbechtungskapazitéit, Low-Power Design, räich I/O Interfaces a Programméierbarkeet. Speziell:
  • Spezifikatioune vun EP3C25U256C7N

    Spezifikatioune vun EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) gestart vun Intel. Dës FPGA gehéiert zu der Cyclone III Serie an huet déi folgend Schlësselfeatures a Spezifikatioune
  • XC5VFX100T-1FF1738C Fotoen

    XC5VFX100T-1FF1738C Fotoen

    ​XC5VFX100T-1FF1738C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex-5 FXT Serie. Dësen Chip huet déi folgend Schlësselfeatures:
  • BCM56870A0KFSBG Fotoen

    BCM56870A0KFSBG Fotoen

    BCM56870A0KFSBG ënnerstëtzt bis zu 32 100GbE Ports a ka benotzt ginn fir héich skalierbar, Low-Power, Feature räich Top of Rack (ToR), Aggregatioun a Wirbelschalter ze bauen. Programméierbar Pipelines erlaben d'Zousatz vun neie Featuren duerch Upgrades op der Plaz nom Ofbau
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Kann d'Chirstmas eng Zäit vu Laachen a richtegem Genoss fir Iech sinn

    Den HONTEC seet jidderengem Merci fir Är weider Ënnerstëtzung an hofft datt mir an Zukunft besser kooperéiere kënnen.

  • Polare Modeller flexibel PCB verstäerkt Resistenz

    Elo hunn Si8000m an Si9000e och eng nei Optioun vun der XFE Cross-Modelling Funktioun, déi Polar Instrumenter kënne bidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller mat abegraff Hongtai benotzen Polar.â € ‹

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Dofir, wéi den "Honnerte-Dag-Plang" Schicht fir Schicht ausklappt, ënner der Ëmstänn datt China auslännesch Reserven muss garantéieren an den Austauschkurs schützen, huet d'chinesesch Regierung keng aner Wiel wéi d'Zënssätz ze erhéijen oder d'Zënssätz an der Verkleedung ze erhéijen.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

Schécken Ufro