Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3SE50F780I3N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 5m40ze64c5n

    5m40ze64c5n

    5 mallenaze64c5 heescht fir a ville Demialten vun Uschléiss, representatiounen, Telonfokinikatiounen, an Automortesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XAZU3EG-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU3EG-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU3EG-1SFVC784Q ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 24g rf pcb

    24g rf pcb

    De RF Modul ass mat RO4003C 20mil Dickness PCB Board entworf, awer ro4003c3c huet keng UL Zertifizéierung. Kann e puer Applikatiounen déi ul Zertifizéierung ersat ginn duerch RO4350B mat der selwechter Décker ersat ginn? Déi folgend ass ongeféier 24g RF PCB am LFCB
  • BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH Fotoen

    BCM65800IFBGH ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ad966685rz

    Ad966685rz

    D'Äntwerten op d'Ännerunge gëeegent benotze fir a ville Demanden ze benotzen, vertaf, insektiv eng industrilos Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX95EF29I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Konzepter a Charakteristike vu héije Frequenz PCB Brieder?

    Héichfrequenz PCB Borde bezitt sech op spezielle Cirrofit Brieder mat méi héijer elektromagagnetesch Frequenzen. Si ginn an héijer Frequenz an der Mikrowellen benotzt. Si gi produzéiert andeems Dir e puer Prozesser vun der gewéinlecher steife Circuccuit Country Carcation Methode oder speziell Veraarbechtmethoden iwwer Mikrowelle Clobate Copper Kupfer-Clacks-Clads-Clader.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht Chips, Halbleiteren an integréierte Circuiten?

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei Raumtemperatur. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

Schécken Ufro