Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP2C8F256C8N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU7P-L2FLVVA2104E

    XCVU7P-L2FLVVA2104E

    XCVU7P-L2FVVVVA210E ass eng Virlulakas + FPGA Chip vum Xilinx, e féierende Fortschrëtter Logik Dëse Chip ass en Deel vun der Highinx seng héich-Performance Virtaux Ultrascale + Serie a Features 2,7 Milliounen Logik Zellen an 3.780 DSP Schreifen.
  • TPS54678Ritter

    TPS54678Ritter

    Tps5446788Ranterer si gëeegelt fir Groussau vun den Uwendungen, déi inklusiv Kontroll, Telekommklorikatiounssäit pronesch Systemer, an Automatesch Systeme passen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM68252CA1KFEBG Fotoen

    BCM68252CA1KFEBG Fotoen

    BCM68252CA1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc95288xv-7fg256i

    Xc95288xv-7fg256i

    RDC95288XV-7fGG256I en integréiert Kreituell (IC), speziell zu der Kategorie, déi vum Xilinsic Appliche produzéiert goufen. Dëst Produkt huet 288 Macro Eenheeten mat enger Propagatiounspersonnung vun 10,s, an gëtt a Bga mat enger Gréisst vu 256 Pins gepackt
  • Spezifikatioune vun EP1C4F400C8N

    Spezifikatioune vun EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass e Semiconductor

    Wann d'Substanz duerch Konduktivitéit ënnerscheet, kann se ongeféier an zwou Zorte klasséiert ginn

  • Hongtai erzielt Iech firwat déi méi entwéckelt Länner, wat manner mobil Bezuelung ënnerstëtzt?

    Hongtai seet Iech, firwat sinn d'Leit an dësen entwéckelte Länner sou gär op mobil Bezuelung als eng praktesch Bezuelmethod? Well an hirer Siicht verstoppt déi "cashlos Ära" mat voller Ofdeckung vu mobilen Bezuelungen d'Gefor vu villen däischtere Wellen.

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

  • Déi global PCB Maartgréisst ass bal $800 an den nächste fënnef Joer

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Board aus Isoléier- a Wärmeisolatiounsmaterialien mat enger gewësser Kraaft, déi am Circuit fixéiert ass an de Verbindungsschaltung tëscht verschiddene Komponenten ubitt.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Wat sinn d'Klassifikatioune vu PCB

    Klassifikatioun vun PCB Circuit Verwaltungsrot

Schécken Ufro