Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • AP8545R Steiwe-Flex PCB

    AP8545R Steiwe-Flex PCB

    AP8545R Rigid-Flex PCB bezitt sech op d'Kombinatioun vu Soft Board an Hard Board. Et ass e Circuit Board, geformt duerch Kombinéiere vun der dënner flexiblen ënneschter Schicht mat der steife Bottom Schicht, an duerno laminéiert an eng eenzeg Komponent. Et huet d'Charakteristiken vum Biegen an ausklappen. Wéinst der gemëschter Benotzung vu verschiddene Materialien a verschidde Fabrikatiounsschrëtt ass d'Veraarbechtungszäit vu steife Flex PCB méi laang an d'Produktiounskäschte méi héich.
  • Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
  • LTM4620AEY # PBF

    LTM4620AEY # PBF

    LTM46620AEY # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert d'Industrikonventiounen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane

    32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane

    Mat der grousser Skala Verbesserung vun der Systemdesignkomplexitéit an der Integratioun, sinn elektronesch Systemdesigner engagéiert an Circuit Design iwwer 100MHZ. D'Betribsfrequenz vum Bus ass 50MHZ erreecht oder iwwerschratt, an e puer souguer iwwer 100MHZ. Folgend ass ongeféier 32 Layer Meg6 Héichgeschwindegkeet Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 32 Layer Meg6 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.
  • XC6SLX9-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX9-2CSG225C Fotoen

    XC6SLX9-2CSG225C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC5VLX110T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VLX110T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VLX110T-2FFG1136C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

Schécken Ufro